Cu particles; Sn layer; bonding; die attach; intermetallic compounds;
机译:基于SN-Cu多层的低温Cu-Cu键合工艺和自展反反应接合
机译:通过在较低温度下粘合Cu @ Sn微粒而产生的具有高重熔温度的芯片连接材料
机译:混合铜纳米粒子和Sn-Bi共晶粉末的瞬时液相烧结低温Cu-Cu键
机译:使用MicrossCu颗粒涂有薄Sn层的低温粘合在200 ?? c
机译:液相扩散键合和用于高温无铅电气连接的Cu-Ni / Sn复合焊膏的开发
机译:高度可烧结的铜纳米颗粒糊剂的低温低压铜-铜键合
机译:sn包覆Cu粒子的瞬态液相行为及含粒子膏的芯片键合