Cu–Cu bonding Cu nanoparticles Nanoparticle paste Sintering 3D-IC;
机译:高度可烧结的铜纳米颗粒糊剂的低温和低压铜-铜键合
机译:用Ag纳米粒子堆肥Cu纳米颗粒浆料抑制Cu-Cu键合温度
机译:通过在环境条件下通过低温烧结通过低温烧结Cu-Cu接头形成
机译:晶圆级包装用纯铜纳米焊料膏进行的低温低压铜-铜键合
机译:液相扩散键合和用于高温无铅电气连接的Cu-Ni / Sn复合焊膏的开发
机译:以Cu /抗坏血酸络合物为前体的高Cu浓度高分散介孔生物活性玻璃纳米粒子的研究
机译:高度可烧结的铜纳米颗粒糊剂的低温低压铜-铜键合