一种基于石墨烯/锡改性的铜纳米颗粒的铜-铜低温键合方法

摘要

本发明公开了一种基于石墨烯/锡改性的铜纳米颗粒的铜‑铜低温键合方法，其是以铜纳米颗粒、锡纳米颗粒和石墨烯微米片的复合物作为键合材料，在低温下实现两镀铜衬底的键合。本发明的工艺简单、可靠性好，且工艺成本较低，具有高度产业利用的价值。