铜线材氟硼酸盐高速电镀光亮锡、锡铜、锡铜钴合金工艺

摘要

用DL01、DL03作光亮剂,在氟硼酸盐镀液中,在不同的电流密度Dk(A/dm<'2>)和不同的搅拌速度V(m/min),在φ0.5mm的铜线上,电镀出锡、锡—铜、锡—铅和锡—铅—钴合金镀层.测定了电流效率η﹪.镀液或合金中的Cu、Pb、Co含量用原子吸收光谱法测定.结果表明,在Dk(A/dm<'2>)=18,73,V(m/min)=94时,所得镀层光亮、柔软.在Dk(A/dm<'2>)=20,v(m/min)=94时,所得Sn-0.2wt﹪Cu合金光亮、柔软、致密,该镀层可望代替Sn-Pb可焊性镀层.从镀液和合金中元素分析结果可知,在Dk(A/dm<'2>)=5~18,V(m/min)=47、96、150时,Sn与Pb的共沉积属异常共沉积.当Dk(A/dm<'2>)>30时属正常共析.当镀液中含有Co时促进了Sn的共沉积.