机译:通过在较低温度下粘合Cu @ Sn微粒而产生的具有高重熔温度的芯片连接材料
Harbin Inst Technol, Shenzhen Grad Sch, State Key Lab Adv Welding & Joining, Shenzhen 518055, Peoples R China;
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High-remelting-point solder; Die attach; Power devices; Cu@Sn;
机译:Cu @ Sn核壳结构颗粒的制备及其在高熔融温度键合中的应用
机译:粘接温度对高温固晶银纳米孔粘接微观结构,断裂行为和接头强度的影响
机译:温度循环下Ag纳米多孔连接接头在高温固晶时的可靠性
机译:低温液体粘合使用Cu @ Sn预制件用于高温模具附着
机译:从分子动力学模拟研究了盐对聚(N-异丙基丙烯酰胺)及其共聚物的较低临界溶液温度的影响。
机译:使用Ag / Sn / Ag夹层结构的可靠的低温管芯附着工艺可用于高温半导体器件
机译:在玻璃基板上使用芯片附着膜将半导体薄膜进行室温超声焊接
机译:氢键作用在材料低温行为中的X射线衍射研究