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具有较低再活化温度的反应性聚烯烃热熔粘合剂及其在真空深拉层合中的用途

摘要

本发明涉及一种反应性聚烯烃热熔组合物及其在通过薄膜层合,特别是通过真空深拉层合和IMG‑层合方法生产复合元件中的用途。该热熔组合物包含至少一种热塑性的在25℃是固体的含硅烷基团的聚‑α‑烯烃,至少一种软化点不大于120℃的非官能化的无定形丙烯‑乙烯共聚物蜡,和至少一种软化点是80‑130℃的链烷烃蜡。本发明还涉及一种生产包含聚合物膜和载体的复合元件的方法,通过使用该方法可获得的复合元件和该热熔粘合剂组合物用作真空深拉层合或者IMG‑层合方法中的粘合剂的用途。

著录项

  • 公开/公告号CN107779142A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-03-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SIKA技术股份公司;

    申请/专利号CN201710748791.X

  • 申请日2017-08-28

  • 分类号C09J151/06(20060101);C09J11/04(20060101);C09J11/06(20060101);C09J11/08(20060101);

  • 代理机构11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人冯奕

  • 地址 瑞士巴尔

  • 入库时间 2023-06-19 04:45:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-09-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):C09J151/06 申请日:20170828

    实质审查的生效

  • 2018-03-09

    公开

    公开

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