机译:粘接温度对高温固晶银纳米孔粘接微观结构,断裂行为和接头强度的影响
Department of Smart Green Processing, Joining and Welding Research Institute, Osaka University, 11-1 Mihogaoka, Ibaraki, Osaka 567-0047, Japan,Graduate School of Engineering, Osaka University, 2-1 Yamadaoka, Suita, Osaka 565-0871, Japan;
Joining and Welding Research Institute, Osaka University, 11-1 Mihogaoka, Ibaraki, Osaka 567-0047, Japan;
Mechanical characterization; Nanostructured materials; bonding; interface; Lead-free; Die attach;
机译:温度循环下Ag纳米多孔连接接头在高温固晶时的可靠性
机译:温度对双苯并环丁烯Si-Si键合结构和键合强度的影响
机译:粘接温度对部分瞬态液相粘接Al / Al-27Si异种接头微观组织和剪切强度的影响
机译:等温时效对高温固晶银纳米多孔键合组织和结合强度的影响
机译:机械化学研究NSM CFRP增强系统在高温下的粘结性能。
机译:高温和消防栓冷却后高强度钢管混凝土的界面粘结行为
机译:粘合温度对锆洛伊-4 / Ti / Ag / 304L扩散接头的微观结构和力学性能的影响