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2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics
2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics
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1.
A novel flow to optimize package power distribution network design
机译:
优化封装配电网络设计的新颖流程
作者:
Cheng-Yu Tsai
;
Hung-Chun Kuo
;
Chih-Yi Huang
;
Chen-Chao Wang
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
2.
A novel integrated warpage prediction model based on characterization of viscoelasticity in time domain and chemical shrinkage for molded underfill
机译:
基于时域粘弹性和化学收缩特性的新型集成翘曲预测模型
作者:
Shu-Shen Yeh
;
Po-Yao Lin
;
Shin-Puu Jeng
;
Wen-Yi Lin
;
Ming-Chih Yew
;
Kuang-Chun Lee
;
Shyue-Ter Leu
;
Kuo-Chuan Liu
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
3.
A novel processing concept for reduction of substrate artifacts in ultrasound transducer arrays
机译:
减少超声换能器阵列中基板伪影的新颖处理概念
作者:
Savov Angel
;
Noor Adnan Haider
;
Dekker Ronald
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
4.
Advanced 3D eWLB-PoP (embedded Wafer Level Ball Grid Array - package on package) technology
机译:
先进的3D eWLB-PoP(嵌入式晶圆级球栅阵列-堆叠封装)技术
作者:
Chen Kang
;
Caparas Jose Alvin
;
Chua Linda
;
Lin Yaojian
;
Yoon Seung Wook
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
5.
Analyses of printed circuit boards subjected to vibration loadings under various clamping types and reinforced ribs
机译:
各种夹紧类型和加强筋作用下承受振动载荷的印刷电路板分析
作者:
Chen Y.S.
;
Lai H.K.
;
Lin T.C.
;
Chang P.H.
;
Jen M.U.
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
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2015年
关键词:
PCB;
Reinforced Ribs;
SLDV;
Solder Ball Stress;
Vibration Resistance;
Wedge-lock;
6.
Analytical study of large deflection of piezoelectric and elastically-bossed plate under pretension
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预应力作用下压电弹性板的大挠度分析研究
作者:
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;
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会议名称:
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7.
Bonding of polymer and glass using nano-adhesion layer for flexible electronics
机译:
使用纳米粘合层粘合聚合物和玻璃,用于柔性电子
作者:
Matsumae Takashi
;
Fujino Masahisa
;
Zhang Kai
;
Baumgart Helmut
;
Suga Tadatomo
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
8.
Creep corrosion failure analysis on ENIG printed circuit boards
机译:
ENIG印刷电路板上的蠕变腐蚀失效分析
作者:
Fu Haley
;
Lee Dem
;
Lee Jeffrey
;
Tong Geoffrey
;
Lee Simon
;
Singh Prabjit
;
Kazi Aamir
;
Nailos Mary
;
Ables Wallace
;
Guo Karlos
;
Jiang GuoDong
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
关键词:
Copper Ion Migration;
Creep Corrosion;
ENIG;
Flower of Sulfur (FoS);
9.
Design of a thermal sensitive MEMS resonator and readout circuit for infrared sensing
机译:
用于红外传感的热敏MEMS谐振器和读出电路的设计
作者:
Lin Yu-Sheng
;
Hsu Feng-Chia
;
Hsu Chung-Yi
;
Sun Shang-Ching
;
Chiu Sheng-Ren
;
Chen Hong-Ren
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
关键词:
Infrared (IR) sensing;
MEMS;
readout circuit (ROIC);
resonator;
thermal detector;
10.
Development of packaging technologies for SiC power module
机译:
SiC功率模块封装技术的发展
作者:
Chun-Kai Liu
;
Yu-Lin Chao
;
Wei Li
;
Chih-Ming Tzeng
;
Kuo-Shu Kao
;
Jing-Yao Chang
;
Rong-Chang Fang
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
11.
Effect of fiber cloths structure on thermal fatigue strength of through hole in printed circuit boards
机译:
纤维布结构对印刷电路板通孔热疲劳强度的影响
作者:
Kinoshita Takahiro
;
Kawakami Takashi
;
Iwade Shogo
;
Mizushina Hideki
;
Iinaga Hiroshi
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
12.
Effects of additives on filling blind vias for HDI manufacture
机译:
添加剂对填充HDI制造盲孔的影响
作者:
Jia Peng
;
Chen Yuanming
;
Chong Wang
;
Dingjun Xiao
;
He Wei
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
13.
Enhanced adhesion of polyaniline thin films deposited on polydimethylsiloxane surfaces activated by Ozone treatment and aminosilanization
机译:
臭氧处理和氨基硅烷化活化的聚二甲基硅氧烷表面上沉积的聚苯胺薄膜的附着力增强
作者:
Karuppuswamy Priyadharsini
;
Hsu Ray-Wen
;
Liao Hung-Lun
;
Wangc Pen-Cheng
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
14.
Fabrication of a hermetic sealing device having I-structure TGV filled with submicron gold particles
机译:
具有填充有亚微米金颗粒的I型结构TGV的气密密封装置的制造
作者:
Nomura Kazuya
;
Okada Akiko
;
Shoji Shuichi
;
Ogashiwa Toshinori
;
Mizuno Jun
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
关键词:
3-D integration;
Au-Au bonding;
HF wet etching;
VUV/O3 treatment;
glass-to-glass structure;
gold particles;
hermetic sealing;
low temperature bonding;
15.
Failure mode investigation of die pick process with high speed camera and numerical analysis
机译:
高速相机芯片拾取过程的失效模式研究及数值分析
作者:
Liu De-Shin
;
Lu Chieh-Jung
;
Chung Cho-Liang
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
关键词:
Cohesive behavior;
Die pick process;
Finite element method;
High speed camera;
16.
Functionalization of carbon nanotubes with pyrene derivatives for electrostatic deposition on aminosilanized glass substrates
机译:
用pyr衍生物对碳纳米管进行功能化以静电沉积在氨基硅烷化的玻璃基板上
作者:
Liao Hung-Lun
;
Wang Pen-Cheng
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
17.
Next generation Copper electroplating for HDI micro-via filling and through hole plating
机译:
下一代用于HDI微孔填充和通孔电镀的铜电镀
作者:
Jayaraju Nagarajan
;
Barstad Leon
;
Niazimbetova Zukhra
;
Rzeznik Maria
;
Lin Marc
;
Yee Dennis
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
18.
Next generation copper pattern plating for IC package application
机译:
下一代用于IC封装的铜图案电镀
作者:
Sakai Makoto
;
Tamura Mutsuko
;
Morinaga Toshiyuki
;
Hayashi Shinjiro
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
19.
High speed, flexible, robust and low power processing approach
机译:
高速,灵活,强大且低功耗的处理方法
作者:
Otsuka Knaji
;
Sato Yoichi
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
20.
Improved QFN Reliability by flank tin plating process after singulation
机译:
分割后通过侧面镀锡工艺提高了QFN可靠性
作者:
Ganjei John
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
21.
Low temperature direct bonding of polyether ether ketone (PEEK) and Pt
机译:
聚醚醚酮(PEEK)和Pt的低温直接键合
作者:
Fu Weixin
;
Shigetou Akitsu
;
Shoji Shuichi
;
Mizuno Jun
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
22.
Measuring Seebeck coefficient on thin film thermoelectric materials without metallization treatment
机译:
未经金属化处理的薄膜热电材料的塞贝克系数测量
作者:
Chen Yao-Shing
;
Lin Shih-Jue
;
Lwo Ben-Je
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
23.
Mechanics modeling of eMUF FC BGA molding process for bump deformation control
机译:
用于控制凸块变形的eMUF FC BGA成型过程的力学建模
作者:
Hu Ian
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
24.
Modeling and simulation of heat transfer characteristics of 12-inch wafer on electrostatic chuck
机译:
静电卡盘上12英寸晶圆传热特性的建模和仿真
作者:
Kuo-Chan Hsu
;
Jaw-Yen Yang
;
Jian-Zhang Chen
;
Yi-Hsiuan Yu
;
Yen-Ju Chen
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
25.
Modeling correlation for solder joint fatigue life estimation in wafer-level chip scale packages
机译:
晶圆级芯片级封装中焊点疲劳寿命估算的建模相关性
作者:
Hsieh Ming-Che
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
26.
Protected WLCSP collision test via bowl feeder
机译:
通过碗进料器保护WLCSP碰撞测试
作者:
Chih Hung Chang
;
Chung Hsiung Ho
;
Wen Hsuan Lin
;
Ju-Hsuan Ko
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
27.
Performance and reliability of TIM in high power HFCBGA
机译:
TIM在大功率HFCBGA中的性能和可靠性
作者:
Hu Ian
;
Shih Mengkai
;
Kao Golden
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
28.
Residual stress effect of copper-filled through silicon via on performances of nano-scaled devices in 3D-ICs interposer
机译:
硅通孔中填充铜的残余应力对3D-IC中介层中纳米级器件性能的影响
作者:
Chen Chien-Hsun
;
Lee Chang-Chun
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
29.
Selecting variable speed chemical process pumps for PCB green production
机译:
选择变速化学过程泵以进行PCB绿色生产
作者:
Jason Shih
;
Pei-Fung Sun
;
Huan-Jan Chien
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
30.
Simulation of film structures for CMOS image sensors
机译:
CMOS图像传感器膜结构的仿真
作者:
Kuo-Tsai Wu
;
Sheng-Jye Hwang
;
Wei-Min Tsai
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
关键词:
BSI;
CMOS;
Film Stress;
Finite Element Analysis;
Leakage Current;
31.
Study of conductor and substrate lossy characteristics of Ag-based wire-bonds
机译:
Ag基焊线的导体和基体损耗特性研究
作者:
Yi-Jung Sung
;
Chang-Yi Feng
;
Lih-Tyng Hwang
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
32.
Temperature-dependent test scheduling with TAM bus wire assignment considered for core-based SoC designs
机译:
基于内核的SoC设计考虑了TAM总线分配与温度相关的测试计划
作者:
Ching-Chun Chiu
;
Shih-Hsu Huang
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
33.
Thermal performance evaluation of Power QFN package with stacked and side by side die configuration
机译:
具有堆叠和并排管芯配置的Power QFN封装的热性能评估
作者:
Ng Cheong Chiang
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
34.
VitroCoat GI - Ultra-thin adhesive layer for metallization of glass interposer
机译:
VitroCoat GI-用于玻璃中介层金属化的超薄粘合剂层
作者:
Hunegnaw Sara
;
Zhiming Liu
;
Hailuo Fu
;
Jun Wang
;
Merschky Michael
;
Mukai Kenichiroh
;
Magaya Tafadzwa
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
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2015年
35.
The electrical characterizations of glass interposer for integrated reliability test
机译:
用于集成可靠性测试的玻璃中介层的电气特性
作者:
Lee Ching-Kuan
;
Wang Jen-Chun
;
Lin Yu-Min
;
Zhan Chau-Jie
;
Shen Wen-Wei
;
Fu Huan-Chun
;
Lee Yuan-Chang
;
Chiang Chia-Wen
;
Chung Su-Ching
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Chen Su-Mei
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Fan Chia-Wen
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Lo Wei-Chung
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Lu Yung Jean
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
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2015年
36.
The low Dk / Df adhesives for high frequency printed circuit board using the novel solvent soluble polyimide
机译:
使用新型溶剂可溶性聚酰亚胺的低Dk / Df高频印刷电路板粘合剂
作者:
Tasaki Takashi
;
Shiotani Atsushi
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;
Yamaguchi Takashi
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
37.
Thermomechanical analysis and reliability performance of a semiconductor package using a single gauge leadframe design
机译:
使用单规格引线框设计的半导体封装的热机械分析和可靠性能
作者:
van Driel Willem D.
;
Dellosa Jeffrey T.
;
Cacanindin Wilson V.
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
38.
Validation of material electrical properties between the true package and ideal modeling
机译:
验证真实封装与理想建模之间的材料电性能
作者:
Chun-Chieh Lin
;
Fu-Chen Chu
;
Hung-Chun Kuo
;
Cheng-Yu Ho
;
Chih-Yi Huang
;
Chen-Chao Wang
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
39.
Via-interconnect ball-grid-array (ViB) fabricated by die-middle PCB-like process
机译:
通孔互连球栅阵列(ViB)通过类似于模具的中间PCB工艺制造
作者:
Lu Charlie
;
Tien H.K.
;
Lin J.C.
;
Lee Kidd
;
Shih Pie
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
40.
Lifetime prediction of the epoxy resin adhesive under the optical performance degradation process
机译:
光学性能下降过程中环氧树脂胶粘剂的使用寿命预测
作者:
Ching-Yu Chen
;
Rong-Fong Wu
;
Chun-Ying Huang
;
Kuan-Jung Chung
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
关键词:
Accelerated degradation test;
Bogey test;
Epoxy resin adhesive;
Monde Carlo simulation;
Weiner process;
Yellow index;
41.
Mechanical strength of thin Cu-TSV memory dies used in 3D IC packaging
机译:
用于3D IC封装的薄Cu-TSV记忆芯片的机械强度
作者:
Chao Y.C.
;
Huang P.S.
;
Keng H.T.
;
Tsai M.Y.
;
Lin P.C.
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
关键词:
3D IC;
Die strength;
TSV;
Thin die;
42.
Microscopic deformation of polycrystalline pure copper wire during tension
机译:
拉伸过程中多晶纯铜线的微观变形
作者:
Tada Naoya
;
Matsukawa Yoshitaka
;
Uemori Takeshi
;
Nakata Toshiya
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
43.
New reflector materials in SMD-LED package application
机译:
SMD-LED封装应用中的新型反射器材料
作者:
Lin Chih-Hao
;
Chen Kai-Chi
;
Huang Shu-Chen
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
关键词:
PLCC;
SMD-LED;
reflector materials;
44.
Online CVS process control for PCB application the road to efficiency in via and through holes filling
机译:
用于PCB应用的在线CVS过程控制通往通孔和通孔填充效率之路
作者:
Klonowski Cedric
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
45.
Optimizing the conditions for carbon nanotube growth on silicon wafers coated with nickel thin films
机译:
优化在涂有镍薄膜的硅片上碳纳米管生长的条件
作者:
Teng Jhih-Syuan
;
Chen Wei-Jie
;
Tsai Chuen-Horng
;
Hsu Yao-Jane
;
Wang Pen-Cheng
会议名称:
《》
|
2015年
46.
Packaging technology by Liquid Mold-UnderFill (MUF) material for the advanced mobile devices
机译:
液体模下填充(MUF)材料用于先进移动设备的包装技术
作者:
Ishikawa Yuki
;
Yukimaru Joji
;
Takao Tomoya
;
Ikeda Kazuhiro
;
Yamane Kazuaki
;
Nakao Akira
;
Hisanaga Naokatsu
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
47.
Printed circuit board insertion loss measurement metrology comparison
机译:
印刷电路板插入损耗测量的计量比较
作者:
Hsu Jimmy
;
Su Thonas
;
Xiao Kai
;
Ye Xiaoning
;
Li Y.L.
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
48.
Reducing the rework in the photo-lithography process of wafer-bump assembly with quality management
机译:
通过质量管理减少晶圆凸块装配光刻过程中的返工
作者:
Mu-Chun Wang
;
Wei-Chun Chung
;
Yi-Hong Yu
;
Jhen-Wei Tien
;
Chii-Wen Chen
;
Wen-How Lan
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
49.
Reliability behaviors of an exposed die FCCSP on a substrate with ultra-low CTE laminate material
机译:
具有超低CTE层压材料的基板上裸露的芯片FCCSP的可靠性行为
作者:
Ren-Shin Cheng
;
Chau-Jie Zhan
;
Su-Yu Fun
;
Su-Ching Chung
;
Kuo-Chyuan Chen
;
Yu-Lan Lu
;
Chia-Wen Fan
;
Tao-Chih Chang
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
50.
Reliability lifetime predictions on long term biased humidity reliability of Cu ball bonds
机译:
铜球键长期偏置湿度可靠性的可靠性寿命预测
作者:
Gan CL.
;
Hashim U.
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
关键词:
Biased HAST;
SPMS;
copper ball bonds;
interfacial CuAl corrosion;
lognormal reliability plot;
51.
Simulation studies on bipolar electrostatic chucks
机译:
双极静电吸盘的仿真研究
作者:
Chih-Hung Li
;
Yi-Fan Chiu
;
Yi-Hsiuan Yu
;
Jian-Zhang Chen
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
52.
Structural analysis and static responses of electrostatic actuators for 3-DOF micromanipulators in phonomicrosurgery
机译:
光学手术中三自由度微操纵器静电执行器的结构分析和静态响应
作者:
Pengwang Eakkachai
;
Rabenorosoa Kanty
;
Rakotondrabe Micky
;
Andreff Nicolas
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
关键词:
Electrostatic actuators;
Manipulator dynamics;
Microassembly;
Micromanipulators;
Micromirrors;
53.
Study of grain size and orientation of 30 ??m solder microbumps bonded by thermal compression
机译:
热压粘合的30微米焊料微凸块的晶粒尺寸和取向的研究
作者:
Shen Yu-An
;
Chen Chih
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
54.
Study of self-assembly technology for 3D integration applications
机译:
3D集成应用中的自组装技术研究
作者:
Chang Hsiao-Chun
;
Fan Cheng-Han
;
Chou Yi-Chia
;
Chen Kuan-Neng
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
55.
Synthesis and applications of functionalized polysiloxane nanoparticles uniformly dispersed in UV-cured resin
机译:
均匀分散在紫外光固化树脂中的功能化聚硅氧烷纳米粒子的合成及应用
作者:
Yu-Ling Cheng
;
Chun-Chia Yeh
;
Ke-Fong Li
;
Cyun-Jhe Yan
;
Chin-Cheng Chen
;
Hong Franklin Chau-Nan
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
56.
Test wrapper bandwidth assignment for minimizing the SoC test application time
机译:
测试包装器带宽分配,以最小化SoC测试应用程序时间
作者:
Cheng-Hsun Nien
;
Chun-Hua Cheng
;
Shih-Hsu Huang
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
57.
The world in 2025 - predictions for the next ten years
机译:
2025年的世界-未来十年的预测
作者:
Taylor Robin
;
Baron David
;
Schmidt Daniel
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
58.
Tuning nanostructured morphology in polymers based on heterocyclic aromatic amines using phenyl amines as additive initiators for the construction of porous functional materials
机译:
使用苯胺作为添加剂引发剂,在基于杂环芳族胺的聚合物中调节纳米结构的形貌
作者:
Hsu Ray-Wen
;
Wang Pen-Cheng
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
59.
Vibration reliability characteristics of board-to-board connector pins
机译:
板对板连接器插针的振动可靠性特征
作者:
Takahashi Yasuhiro
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
60.
Wafer level bumping technology for high voltage LED packaging
机译:
晶圆级凸点技术,用于高压LED封装
作者:
Wei Tiwei
;
Qiu Xing
;
Lo Jeffery C.C.
;
Lee S.W.Ricky
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
61.
Warpage characterization of glass interposer for BGA package application
机译:
用于BGA封装的玻璃中介层的翘曲特性
作者:
Shih Mengkai
;
Hsu Charles
;
Yungshun Chang
;
Chen KarenYU
;
Kao Golden
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
62.
3D simulation of filler concentration in semiconductor processing
机译:
半导体加工中填料浓度的3D模拟
作者:
Hsu Chih-Chung
;
Tseng Huan-Chang
;
Wang Tzu-Cheng
;
Huang Chao-Tsai
;
Chang Rong-Yeu
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
63.
A constant voltage controlled LED packaging module with a temperature compensating capacitor
机译:
具有温度补偿电容器的恒压控制LED封装模块
作者:
Huang Lisheng
;
Liao Siansyun
;
Tsou Chingfu
;
Hung Sanshan
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
关键词:
Constant voltage control;
LED;
Temperature compensating capacitor;
64.
A new approach to wafer sawing: stealth laser dicing technology
机译:
晶圆切割的新方法:隐形激光切割技术
作者:
Yen-Chi Lee
;
Jyi-Tsong Lin
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
65.
A new reliable adhesion enhancement process for directly plating on molding compounds for package level EMI shielding
机译:
一种新的可靠的附着力增强工艺,可直接电镀在模塑料上以实现封装级EMI屏蔽
作者:
Mukai Kenichiroh
;
Magaya Tafadzwa
;
Eastep Brian
;
Kim Kwonil
;
Gaherty Lee
;
Kashyap Anirudh
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
66.
A new species of IC package: Via-interconnect Ball-Grid-Array (ViB)
机译:
一种新的IC封装:过孔互连球栅阵列(ViB)
作者:
Lu Charlie
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
67.
A valid method to monitor gaseous contamination in data centers
机译:
监控数据中心气体污染的有效方法
作者:
Lee Dem
;
Lee Jeffrey
;
Chen Cheng Chih
;
Liou Peggy
;
Lin Alice
;
Guo Karlos
;
Jiang GuoDong
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
关键词:
ASHRAE TC9.9 White Paper;
Air Quallity;
Coulometric Reduction;
Data Center;
Gaseous Contamination;
ISA-S71.04;
68.
Adhesive nickel-phosphorous electroless plating on silanized silicon wafer catalyzed by reactive palladium nanoparticles
机译:
活性钯纳米粒子催化在硅烷化硅片上进行镍镍磷化学镀
作者:
Chin-Wei Hsu
;
Wei-Yen Wang
;
Shao-Hua Wang
;
Yu-Hsiang Kao
;
Tzu-Chien Wei
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
69.
Advanced materials with low dielectric constant and low coefficient of thermal expansion
机译:
具有低介电常数和低热膨胀系数的先进材料
作者:
Kuei-Yi Chuang
;
Kuo-Chan Chiou
;
Feng-Po Tseng
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
70.
Advanced system in package with fan-out chip on substrate
机译:
先进的系统封装,在基板上具有扇出芯片
作者:
Yuan-Ting Lin
;
Hsieh Brian CC
;
Lou JW
;
Chen Eatice
;
Chiyu Wang
;
Tsai Lung
;
Hsieh Adren
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
71.
Analysis of interconnection reliability of dielectric layer for wafer level chip scale package
机译:
晶圆级芯片级封装介电层互连可靠性分析
作者:
Chiyu Wang
;
Hsieh Adren
;
Yaochen Wang
;
Pai Archer
;
Cheng-Tang Pan
;
Shao-Yu Wang
;
Chen-Chih Chiu
;
Bo-Sheng Wang
;
Tsung-Lin Yang
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
72.
CCT post-layout simulation process in mobile phone product design
机译:
手机产品设计中的CCT布局后仿真过程
作者:
Chen Denis
;
Su Thonas
;
Hsu Jimmy
;
Li YL
;
Chuang Vick
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
73.
Challenge of 12??? CIS CSP development, explore via finite element method
机译:
挑战12 ??? CIS CSP开发,通过有限元方法探索
作者:
Ni Tom
;
Su Scott
;
Cheng Anna
;
Lu Shirley
;
Su Teddy
;
Chang CC
;
Fang David
;
Tai Johnson
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
关键词:
CIS CSP;
finite element method;
secondary camera;
74.
CIP metrology improving the bump yield in photo-lithography process
机译:
CIP计量可提高光刻工艺中的凸块成品率
作者:
Mu-Chun Wang
;
Wei-Chun Chung
;
Yi-Hong Yu
;
Yu-Wei Wang
;
Chii-Wen Chen
;
Wen-How Lan
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
75.
CIRCUPOSIT??? 6530 catalyst process for electroless copper metallization
机译:
CIRCUPOSIT ???用于化学镀铜的6530催化剂工艺
作者:
Feng Liu
;
Milum Kristen
;
Cleary Don
;
Rzeznik Maria
;
Zhou Wenjia
;
Kwong Connie S.K.
;
Chan Dennis C.Y.
;
Chum Vini S.W.
;
Li Crystal P.L.
;
Yee Dennis K.W.
;
Chang Jerry
;
Yoshida Katsuhiro
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
76.
Copper metallization technology on bare Glass substrate
机译:
裸玻璃基板上的铜金属化技术
作者:
Onitake Shigeo
;
Kozuka Takashi
;
Takayama Masatoshi
;
Inoue Kotoku
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
77.
Cu pillar bump flip chip package development for advanced node chip
机译:
用于高级节点芯片的铜柱凸点倒装芯片封装开发
作者:
Wu Chung Yen
;
Cheng Hsiao Wang
;
Kai Kuang Ho
;
Chen Kuo Ming
;
Po Chen Kuo
;
Ching Li Yang
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
78.
Cyber physical system (CPS) for contactless IC testing
机译:
网络物理系统(CPS),用于非接触式IC测试
作者:
Jui-Hung Chien
;
Nien-Tzu Chang
;
Chia-Hung Huang
;
Shih-Chieh Chang
;
Wei Han Wang
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
关键词:
3D-IC;
Interposer;
Testing;
Thermal Analysis;
79.
Designed continuous time low pass sigma delta modulator with bio-sensor and wireless transducer on tracheostomy tube application
机译:
设计的具有生物传感器和无线传感器的连续时间低通sigma delta调制器在气管造口管上的应用
作者:
Lai Wen Cheng
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
80.
EcoFlash???: Next level of enhanced isotropic etchants
机译:
EcoFlash ???:增强水平的各向同性蚀刻剂
作者:
Michalik F.
;
Luetzow N.
;
Schmidt G.
;
Huelsmann T.
;
Kloppisch M.
;
Haidar R.
;
Brooks P.
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
81.
Effect of isothermal aging on microstructure and joint strength of Ag nanoporous bonding for high temperature die attach
机译:
等温时效对高温固晶银纳米多孔键合组织和结合强度的影响
作者:
Kim Min-Su
;
Nishikawa Hiroshi
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
82.
Emerald??? UV Laser Drilling system (IMPACT 2015)
机译:
翠???紫外线激光钻孔系统(IMPACT 2015)
作者:
Bar-Yaakov Nimrod
;
Kopel Hanoch
;
Frommer Aviv
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
83.
Enabling wet etch process for TSV reveal high-volume manufacturing
机译:
为TSV启用湿法蚀刻工艺可实现大批量生产
作者:
Mauer Laura
;
Taddei John
;
Clark John
;
Le Roy Erwan
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
84.
Enrichment of annealing twins in an Ag-4Pd bonding wire for electronic packaging
机译:
电子封装用Ag-4Pd焊丝中退火孪晶的富集
作者:
Chuang Chien-Hsun
;
Tsai Chih-Hsin
;
Lee Jun-Der
;
Tsai Hsing-Hua
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
关键词:
Ag-4Pd alloy wire;
Annealing twin;
Multiple drawing/annealing processes;
Wire bonding;
85.
Experimental design and evaluation of differential-skew dependence on differential-pair orientation
机译:
基于差分对取向的差分偏斜的实验设计和评估
作者:
Fuh Kuen-Fwu
;
San-Ji Yan
;
Liu Annie
;
Liao Eric
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
86.
Fabrication and characterization of ultrathin fine-pitch flexible polyimide interposer
机译:
超薄细间距柔性聚酰亚胺中介层的制备与表征
作者:
Wei-Han Huang
;
Chun-Yi Wang
;
Yu-Jung Huang
;
Shen-Li Fu
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
87.
Fatigue response of polyimide thin film under cyclic loading
机译:
循环载荷下聚酰亚胺薄膜的疲劳响应
作者:
Yu-Chen Chang
;
Tz-Cheng Chiu
;
Yu-Ting Yang
;
Yi-Hsiu Tseng
;
Xi-Hong Chen
;
Pu-Shan Huang
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
88.
Heat dissipation improvement design for QSFP connector
机译:
QSFP连接器的散热改进设计
作者:
Hsu Ming-Chun
;
Lin Hung-Wen
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
关键词:
Heat dissipation;
QSFP;
Taguchi method;
89.
High performances PPR copper plating for high aspect ratio boards
机译:
高纵横比板的高性能PPR镀铜
作者:
Wu Weigang
;
Hung Joyce
;
Lau Sally
;
Zhang Erhang
;
Hui Gary
;
Li Crystal
;
Yee Dennis
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
90.
In-situ observation of electromigration induced failure modes and intermetallic compound growth mechanisms for Chip Scale Packages with different structures
机译:
不同结构芯片尺寸封装的电迁移诱导失效模式和金属间化合物生长机理的原位观察
作者:
Lin Yu -Ting
;
Lee Shu-Hsien
;
Yeh Mei-Chuan
;
Hsiao Yu-Hsiang
;
Yang Ping-Feng
;
Ho Tsung-Han
会议名称:
《2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference: IMPACT on Mobile and Flexible Electronics》
|
2015年
关键词:
CSPs;
EM;
IMC;
UBM;
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