Digital Image Correlation; Fringe Projection Moire; Package Warpage; Thermal Moire; Warpage metrology;
机译:使用翘曲测量改善成型包装的有限元仿真
机译:使用高能X射线衍射测量堆叠式系统中LSI芯片的无损翘曲
机译:B样条X射线衍射成像-球栅阵列封装中芯片翘曲的快速无损测量
机译:近期翘曲和测量成分的趋势
机译:对流回流投影云纹翘曲测量系统的开发,以及受翘曲影响的电路板组件上焊料凸点可靠性的预测。
机译:嵌入集成电路封装的硅芯片翘曲的无损X射线衍射测量
机译:嵌入集成电路封装中的硅芯片翘曲的无损X射线衍射测量。
机译:微电子封装和互连的计量和数据:商业电气和光学封装及互连技术的材料计量和数据联合研讨会的结果。 5月5日至6日在马里兰州盖瑟斯堡举行