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匡自亮;
广东工业大学;
机译:面板级扇出封装翘曲的实验验证和优化分析
机译:封装过程中扇出晶圆级封装的翘曲预测和实验
机译:基于扩展理论模型的嵌入式硅扇出晶圆级封装翘曲预测与优化
机译:扇出面板级封装新成型材料的翘曲分析和板级可靠性测试结果
机译:基于高速轮廓仪的板曲率指标,用于混凝土路面的翘曲和翘曲分析。
机译:嵌入集成电路封装的硅芯片翘曲的无损X射线衍射测量
机译:具有外平面翘曲的梁的热应力分析
机译:来自新墨西哥州北部的年轻生长黄松的翘曲翘曲
机译:翘曲矫直机,用于扇出型晶圆级封装
机译:翘曲校正器的制造方法和扇出晶圆级封装
机译:翘曲校正材料的制造方法和扇出型晶圆级封装
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