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机译:基于扩展理论模型的嵌入式硅扇出晶圆级封装翘曲预测与优化
Chinese Acad Sci Inst Microelect Beijing 100029 Peoples R China|Univ Chinese Acad Sci Beijing 100049 Peoples R China;
Huatian Technol Kunshan Elect Co Ltd Kunshan 215300 Peoples R China;
Bimaterial model; embedded silicon fan-out (eSiFO) package; finite-element modeling (FEM); wafer warpage; wafer-level packaging (WLP);
机译:玻璃水平模具固化过程中扇出晶圆级包装的粘弹性翘曲建模
机译:扇出晶圆级包装的成型晶圆的翘曲特性
机译:扇形晶圆级包装翘曲的模拟和实验研究:制造工艺和优化设计的影响
机译:用Laplacian滤波器的PSO改进的卷积神经网络模型预测扇出水平包装翘曲
机译:集成电路封装的翘曲预测。
机译:嵌入集成电路封装的硅芯片翘曲的无损X射线衍射测量
机译:嵌入集成电路封装中的硅芯片翘曲的无损X射线衍射测量。