flip-chip bonding; non-conductive film; residual stress; warpage;
机译:回流焊工艺引起的残余翘曲测量及其对倒装电子封装可靠性的影响
机译:模具后固化后塑料球栅阵列包装的翘曲和残余应力分析
机译:光电封装中光纤到SI V槽的电场辅助阳极键合过程中的热残余应力建模
机译:倒装芯片粘接引起的ICS和包装翘曲的残余应力关系的评价
机译:倒装芯片封装中的底部填充粘合特性,残余应力和热应力分析。
机译:嵌入集成电路封装的硅芯片翘曲的无损X射线衍射测量
机译:用封装材料组合引起的半导体芯片翘曲和残余应力的评价
机译:焊接结构翘曲和残余应力控制技术的发展