3DIC; low temperature bonding; solid-state bonding Sn-Ag; system design;
机译:分相对芯片级3DIC键合共溅射Cu(Ti)薄膜机械强度的影响
机译:响应面法通过连续离子层吸附与反应(SILAR)法沉积CuS薄膜的制备条件的优化与建模
机译:响应面法优化化学浴沉积法制备PbS薄膜的合成条件
机译:使用SN-AG薄膜进行粘接条件设计方法3D
机译:应用于薄膜光伏产品开发和可持续实践的探索性设计方法。
机译:唾液调节膜在口腔细菌粘附中的结合增强。
机译:用表面活性键合(SAB)法接触CMP-Cu薄膜室温直接粘合真空条件的影响
机译:薄膜热通量传感器:设计和方法。