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王渭源; 王跃林;
中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室,上海,200050;
体硅键合技术; 薄膜密封技术; 微电子机械系统封装技术;
机译:含Na2O的铝硅酸锂玻璃陶瓷用于微电子机械系统中的低温阳极键合
机译:用于高级微电子封装的引线键合,倒装芯片和无铅焊料的最新进展
机译:微电子封装中金,铜线键合和悬垂键合的界面特性及动力学过程
机译:一种新型晶片级封装方法,用于直接背面曝光压力传感器与薄膜玻璃层阳极键合到硅 - 插入器
机译:用于微电子封装的铜和硅的金属基复合材料的制造。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:微电子机械系统和硅微加工技术
机译:用于卫星皮肤的新型微电子机械系统(mEms)封装
机译:用于微电子封装的微电子组件,其键合元素与封装表面
机译:使用倒装芯片键合技术将薄膜体声谐振器安装在微波封装中
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