Power electronics; high-temperature; low-temperature joining technique; reliability; substrates;
机译:热循环和高温存储下碳化硅电源模块上无压银烧结接头的电气和微观结构可靠性
机译:烧结银关节冶金和力学性能对高温电源模块的模具附着可靠性的影响
机译:电气车辆电源模块碳化硅器件与陶瓷基板之间的银烧结的关节性能
机译:金属陶瓷基底和烧结银接头的高温功率模块的热机械可靠性
机译:用于制造可靠,双面冷却,高温烧结银相互连接的电源模块的机械兼容界面的设计,分析和实验验证
机译:贴装功率芯片的快速烧结纳米银接头的特性
机译:电力电子模块中烧结银有限元建模和基于可靠性的设计优化