NAND flash memory; Solid-state drive (SSD); Storage class memory(SCM); Through-silicon via (TSV);
机译:封装中具有升压转换器的3-D固态驱动系统的硅通孔设计
机译:通过IPD技术通过硅实现全对称3D变压器,用于RF应用
机译:具有非传统硅直通技术的异构集成微系统
机译:三维集成混合固态驱动系统通过技术应用依赖性
机译:三维(3-D)集成电路(IC)中的硅通孔(TSV)相关噪声耦合。
机译:三维集成电路(3D IC)关键技术:硅通孔(TSV)
机译:关于SK Hynix与SEMATECH制作的铜通硅通孔(TSV)样品的机械应力–实现鲁棒且可靠的3-D互连/集成电路(IC)技术