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IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain
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1.
Design of a high performance single beam contact for demanding and long life time applications in Industry and Telecom markets
机译:
面向工业和电信市场中要求苛刻且使用寿命长的高性能单束接触器的设计
作者:
Jan Broeksteeg
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
2.
Flexible Interconnect and Packaging for MEMS Moveable Neural Microelectrodes
机译:
MEMS可移动神经微电极的灵活互连和封装
作者:
Nathan Jackson
;
Jit Muthuswamy
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
microprobes;
brain;
neural prostheses;
implants;
microflex;
polyimide;
polysilicon;
3.
Filler Dispersion in Epoxy Mold Compound and Its Effect on the Reliability of Cu/Low-k Devices in Plastic Ball Grid Array Packages
机译:
环氧树脂模塑料中的填料分散性及其对塑料球栅阵列封装中Cu / Low-k器件可靠性的影响
作者:
Min Ding
;
Tu Anh Tran
;
Sheila Chopin
;
Nick Vo
;
Peng Su
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
epoxy mold compound;
filler;
low-k;
ball grid array;
reliability;
4.
Overcoming Challenges in Thermally Enhanced BGA Packaging with Low-k Silicon
机译:
克服采用低k硅的热增强BGA封装所面临的挑战
作者:
Tu Anh Tran
;
David Dorinski
;
Simon Gonzales
;
Phong Vu
;
Ron Weberg
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
low-k dielectric;
TE-PBGA;
ILD delamination;
dicing;
die attach fillet height;
mold compound filler;
5.
Physical Boundaries of Gold and Copper Ball Formation
机译:
金和铜球形成的物理边界
作者:
Alon Gany
;
Beni Sonnenreich
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
wire bonding;
gold wire;
copper wire;
ball formation;
6.
Study of stress to Solder Joint by Underfill filling
机译:
底部填充对焊点的应力研究
作者:
Akira TANAKA
;
Akihiko HAPPOYA
;
Michinobu INOUE
;
Shun OKAYAMA
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
underfill;
packaging;
filler;
solder;
bump;
nanoindentation;
Young's modulus;
FEM;
7.
EVALUATION OF INNOVATIVE NANO-COATED STENCILS IN ULTRA-FINE-PITCH FLIP CHIP BUMPING PROCESSES
机译:
超细间距翻转芯片起泡过程中创新的纳米涂层模具的评估
作者:
Dionysios Manessis
;
Rainer Patzelt
;
Andreas Ostmann
;
Rolf Aschenbrenner
;
Herbert Reichl
;
Andreas Axmann
;
Carmina Laentzsch
;
Georg Kleemann
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
wafer bumping;
flip chip;
ultra fine pitch;
stencil printing;
type 8 paste;
type 6 paste;
nano-stencils;
electroformed;
8.
Relationship of Cu Oxidation and Hardness towards Cratering in Wirebonding
机译:
引线键合过程中铜的氧化程度与耐龟裂性的关系
作者:
Lee Chai Ying
;
Lee Cher Chia
;
Lim Chee Chian
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
copper oxidation;
copper wire;
vickers hardness;
cratering impact;
wirebonding;
9.
The Effect of Solder Selection on High Platinum Palladium Silver Thick Film Conductors
机译:
焊料选择对高铂钯银厚膜导体的影响
作者:
Samson Shahbazi
;
Meg Tredinnick
;
David Malanga
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
thick film;
lead free solder;
tin lead silver solder;
platinum palladium silver conductors;
10.
Wafer Level Packaging: Balancing Device Requirements and Materials Properties
机译:
晶圆级包装:平衡设备要求和材料属性
作者:
Shari Farrens
;
Sumant Sood
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
wafer bonding;
WLP;
eutectic bonding;
diffusion bonding;
polymer bonding;
11.
LTCC Materials, Guidelines, and CAM and Test Output Integration for Electronic Design Automation (EDA)
机译:
用于电子设计自动化(EDA)的LTCC材料,指南以及CAM和测试输出集成
作者:
Tom Dlouhy
;
Brad Thrasher
;
Tim Mobley
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
LTCC;
materials;
CAM;
design;
guidelines;
test;
integration;
12.
Understanding Power Integrity in System Designs
机译:
了解系统设计中的电源完整性
作者:
Zhen Mu
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
13.
Automatic Optical Inspection of Ceramic Thick Film, Thin Film Hybrids and LTCCs
机译:
陶瓷厚膜,薄膜混合材料和LTCC的自动光学检查
作者:
Sabine Miksa
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
14.
Thermoplastic Solutions for Photonics and Microelectronics Packaging
机译:
光子学和微电子学包装的热塑性塑料解决方案
作者:
Scot MacGillivray
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
15.
Manual Soldering Options for High Reliability Applications
机译:
用于高可靠性应用的手动焊接选项
作者:
John Vivari
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
16.
Substrate Printing for Micro BGA
机译:
微型BGA的基材印刷
作者:
Rita Mohanty
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
substrate bumping;
solder paste printing;
SPI inspection;
print DOE;
transfer efficiency;
17.
Optimization of Redistributed Layers between Heterogeneous Devices for Wafer-Level Integration
机译:
晶圆级集成的异构设备之间的重新分布层的优化
作者:
Yutaka ONOZUKA
;
Atsuko IIDA
;
Hiroshi YAMADA
;
Kazuhiko ITAYA
;
Hideyuki FUNAKI
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
SIP;
SOC;
pseudo-SOC;
chip redistribution;
planarization;
18.
PB-FREE SOLDER FOR PORTABLE AND HIGH TEMPERATURE ELECTRONIC DEVICES
机译:
便携式和高温电子设备的无铅焊料
作者:
Ganesh Iyer
;
Eric Ouyang
;
Witoon Kittidacha
;
Suresh LK
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
RoHS;
Pb-free;
drop test;
thermal aging;
experiment;
ANSYS;
19.
Wire Bond Comparison of Different Aluminum Alloys and Thicknesses
机译:
不同铝合金和厚度的丝焊比较
作者:
Barry Njoes
;
David W. M. Williams
;
Michael McKeown
;
Jason Hibbert
;
Alex Marralaw
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
wire bonding;
comparison;
aluminum alloy;
wire size;
20.
Gold Wire for Room Temperature Wedge-Wedge Bonding
机译:
室温楔形-楔形结合用金线
作者:
Rainer Dohle
;
Tobias Müller
;
Holger Schulze
;
Eugen Milke
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
wire bonding;
wedge-wedge;
gold wire;
room temperature;
LTCC;
21.
Formation of Through-Silicon-Vias using Sn FillingProcess for 3D Packaging
机译:
使用3D包装罐填充工艺形成硅通孔
作者:
Sung-Kyu Kim
;
Kyung-Won Park
;
Min-Young Kim
;
Tae-Sung Oh
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
chip stack packages;
through-silicon-via;
Sn via;
electrodeposition;
interlocking-joint;
melt-joint;
22.
Degradation Mechanism of Conductive Adhesive/Sn Interface under High Humidity
机译:
高湿度下导电胶/ Sn界面的降解机理
作者:
Sun Sik Kim
;
Keun Soo Kim
;
Seong Jun Kim
;
Katsuaki Suganuma
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
Ag-epoxy conductive adhesive;
ICA;
degradation mechanism;
interfacial microstructure;
Sn-oxide;
TEM;
and galvanic corrosion;
23.
Fine Line Screen Printing of Thick Film Pastes on Silicon Solar Cells
机译:
硅太阳能电池上厚膜浆料的细线丝网印刷
作者:
Dean Buzby
;
Art Dobie
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
silicon solar cell;
thick film;
screen printing;
aspect ratio;
24.
3-D VLSI Structure for High Power and High Speed Computation
机译:
用于大功率和高速计算的3-D VLSI结构
作者:
Y. Liu
;
L. Schaper
;
S. Burkett
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
3-D VLSI;
TSV;
high heat flux;
copper post;
25.
Benchmarking of 96 Alumina Substrates for Thick Film Hybrids
机译:
用于厚膜混合材料的96%氧化铝基材的基准测试
作者:
Dean Buzby
;
Sarah Groman
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
thick film;
lead free;
alumina substrate;
26.
Comparison of Catalyst Performance for a Direct Methanol Fuel Cell Fabricated in Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC)
机译:
低温共烧陶瓷(LTCC)制造的直接甲醇燃料电池催化剂性能的比较
作者:
Yong Gao
;
Xiangxing Kong
;
Kinzy Jones
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
LTCC;
DMFC;
catalyst;
27.
Deposition of Ba_(1-x)Ca_xTi_(1-y)Zr_yO_3 Films on HR-Si Substrate Using RF Sputtering by Design of Experiment Method
机译:
实验方法设计在RF-Si衬底上沉积Ba_(1-x)Ca_xTi_(1-y)Zr_yO_3薄膜
作者:
Hsin-Hsien Yeh
;
Sheng-Hao Chang
;
Chiung-Hsiung Chen
;
Jiun-Jang Yu
;
Ying-Chang Hung
;
Tai-Bor Wu
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
ferroelectric;
design of experiment;
buffer layer;
microwave;
28.
Laser and Camera Inspection Technologies for On-Line Defect Detection
机译:
用于在线缺陷检测的激光和照相机检测技术
作者:
Timothy A. Potts
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
AOI;
inspection;
laser;
camera;
defects;
divergent;
telecentric;
29.
Electrochemical Process for Through Via 3D SiP without CMP and Lithographic Processes
机译:
无需CMP和光刻工艺的贯通3D SiP的电化学工艺
作者:
Suk-Ei Lee
;
Seong-Hun Kim
;
Yun-Sung Moon
;
Yeong-Kwon Ko
;
Kyoung-Jin Park
;
Jae-Ho Lee
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
TSV 3D SiP;
copper via filling;
electropolishing;
electroless Cu/Sn bump;
30.
A STUDY OF THIN METAL FILM FORMATION ON LTCC SUBSTRATE
机译:
LTCC基板上的金属薄膜形成研究
作者:
Yong-Suk Kim
;
Byeung-Gyu Chang
;
Yong-Soo Oh
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
LTCC;
sputter;
surface electrode;
thin film. electroforming plating;
adhesion strength;
31.
LTCC Based Microfluidic Structures for the Controlled Synthesis of Antioxidant Polymers
机译:
基于LTCC的微流控结构用于可控合成抗氧化剂聚合物
作者:
Wenli Zhang
;
Paritosh Wattamwar
;
Kelly Cummings
;
Thomas Dziubla
;
Richard Eitel
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
microfluidic;
LTCC;
trolox;
biomedical devices;
32.
Millimeter-wave Radio System In A Package
机译:
封装中的毫米波无线电系统
作者:
Rick Sturdivant
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
microwave;
millimeter-wave;
transceiver;
receiver;
33.
A JAVA Implementation of modified Rapid Upper Limb Assessment
机译:
改进的上肢快速评估的JAVA实现
作者:
Yaoyao Huang
;
Li Bai
;
Zdenka Delalic
;
Judith E. Gold
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
关键词:
upper limb assessment;
musculoskeletal disorder;
RULA method;
34.
Elimination of Surface Defects For Printable High Density Gold Conductor Pastes
机译:
消除可印刷高密度金导体浆料的表面缺陷
作者:
Dong Zhang
;
Brian Kistler
;
Weiming Zhang
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
关键词:
thick film;
gold conductor paste;
surface defect;
dome;
blister;
screen print;
35.
Analog Tetrode Adaptive Spike Detector
机译:
模拟四极自适应尖峰检测器
作者:
Nadia Barakat
;
Iyad Obeid
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
36.
Corrosion-Resistant Anisotropic Conductive Adhesive for Consumer Electronic Applications
机译:
消费电子应用的耐腐蚀各向异性导电胶
作者:
Bo Xia
;
Jayesh Shah
;
Wanda OHara
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
关键词:
RFID;
anisotropic conductive adhesive;
corrosion resistant;
37.
Mechanical properties characterization of CuSn intermetallics for advanced flip-chip bonding
机译:
用于高级倒装芯片接合的CuSn金属间化合物的机械性能表征
作者:
W. Zhang
;
W. Ruythooren
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
关键词:
intemetallic compounds;
mechanical property;
nano-indentation;
micro-tensile test;
38.
Thermosonic Gold Stud Bump Attach for Large ICs on Laminate Substrates
机译:
用于层压基板上大型IC的Thermosonic金钉凸块连接
作者:
Ian Hardy
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
39.
Polyimide Restructuring: Application for Printed Leadfree Bump Integrity Improvement
机译:
聚酰亚胺重组:用于印刷无铅凸点完整性的应用
作者:
Roden Topacio
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
40.
Low CTE LCP for Ultra Low Stress Near Hermetic Package for MMICApplications
机译:
适用于MMIC应用的超低应力近密封封装的低CTE LCP
作者:
Faheem F. Faheem
;
Matthew S. Gruber
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
关键词:
air cavity;
MMIC;
packaging;
LCP;
MMIC;
microelectronic;
41.
Understanding the role of impurity level in the screen-printed front silver paste for high sheet resistance emitter silicon solar cells
机译:
了解杂质含量在丝网印刷的高面电阻发射极硅太阳能电池的正面银浆中的作用
作者:
A. Ebong
;
A. Rohatgi
;
W. Zhang
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
关键词:
impurity;
shallow emitters;
solar cells;
screen-printing;
high sheet emitters;
silver paste;
42.
Evaluation of DirectFET? Flip Chip Packaging Technology, Lead and Indium Solder Alloys in Extreme Cold Thermal Environments
机译:
评估DirectFET?极端寒冷热环境下的倒装芯片封装技术,铅和铟焊料合金
作者:
Martin Burmeister
;
Amin Mottiwala
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
关键词:
extreme environments;
flip chip;
DirectFET?;
reliability;
43.
A Comparison Study Focused on the use of Electroplated Zinc Material as an Alternative to Electroplated Copper Material
机译:
比较研究侧重于使用电镀锌材料替代电镀铜材料
作者:
Michael J. Brouillard
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
关键词:
electroplating;
zinc;
material;
44.
Fabrication and Electrical Performance of Z-axis Interconnections: An Application of Nano-Micro-Filled Conducting Adhesives
机译:
Z轴互连的制造和电性能:纳米微填充导电胶的应用
作者:
Voya R. Markovich
;
Rabindra N. Das
;
Michael Rowlands
;
John Lauffer
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
45.
3-6 GHz Tunable Bandpass Filter using Heavily Loaded EvanescentmodeCavity Resonators and Piezoelectric Actuators
机译:
使用重载衰减模式腔谐振器和压电执行器的3-6 GHz可调带通滤波器
作者:
Hjalti H. Sigmarsson
;
Himanshu Joshi
;
Dimitrios Peroulis
;
William J. Chappell
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
关键词:
software defined radio;
high quality factor;
tunable filters;
front-end receiver;
and low temperature cofired ceramics;
46.
Investigation of Fracture Toughness and Displacement Fields of Copper/Polymer Interface Using Image Correlation Technique
机译:
图像相关技术研究铜/聚合物界面的断裂韧度和位移场
作者:
Shirangi M.H.
;
Gollhardt A.
;
Fischer A.
;
Müller W.H.
;
Michel B.
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
关键词:
fracture toughness;
interface;
delamination;
image correlation;
47.
Vertical Interconnects Using Magnetically Aligned Anisotropic Conductive Adhesive for RF Packaging
机译:
使用磁对准各向异性导电胶进行垂直互连以进行RF包装
作者:
Sungwook Moon
;
William J. Chappell
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
关键词:
RF packaging;
anisotropic conductive adhesive;
self-alignment;
vertical interconnects;
48.
Temperature Rise Measurement due to Joule Heating in a Stamped Metal Land Grid Array Socket
机译:
冲压金属焊盘栅格阵列插座中因焦耳热引起的温升测量
作者:
Vidyu Challa
;
Michael Osterman
;
Michael Pecht
;
Leoncio Lopez
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
关键词:
LGA socket;
stamped metal contact;
elevated current;
joule heating;
49.
Thermal Stress Analysis in a Multilayer Power Module
机译:
多层电源模块中的热应力分析
作者:
R. K. Rajgarhia
;
B. McPherson
;
J. Hornberger
;
A. B. Lostetter
;
A. Saxena
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
关键词:
high temperature power electronics;
high temperature packaging;
thermal stress;
50.
3M's Industry Leading High Speed Cable to Board Solutions
机译:
3M行业领先的高速电缆到板解决方案
作者:
Richard J. Scherer
;
James G. Vana Jr
;
Abhay A. Joshi
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
51.
Highly Reworkable Board-Level Underfill for Large PoP Devices
机译:
适用于大型PoP设备的高度可返工的板级底部填充
作者:
Alisha Adams
;
Ian Cole
;
Paul Morganelli
;
Joe Ferreira
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
关键词:
underfill;
package-on-package;
PoP;
reworkable;
52.
Electrical and Mechanical Properties of Carbon Nanotube Filled Adhesives on Lead Free PCB Surface Finishes
机译:
碳纳米管填充胶在无铅PCB表面处理上的电气和机械性能
作者:
Keerthivarma Mantena
;
Janet K. Lumpp
;
Naveen Velicheti
;
Midhun Jasti
;
Poojitha Sirigiri
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
53.
Challenges in Cavity-Down Thermally Enhanced Packages Containing Low-k Dies
机译:
包含低k裸片的下腔式热增强封装的挑战
作者:
Chu-Chung (Stephen) Lee
;
TuAnh Tran
;
Yuan Yuan
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
关键词:
TBGA;
thermally enhanced packages;
mechanical simulation;
low-k;
Cu wafers;
54.
Reaction Bonded Silicon Carbide Materials with Favorable Properties for Thermal Management Applications
机译:
具有良好性能的反应结合碳化硅材料,用于热管理应用
作者:
A. L. Marshall
;
M. K. Aghajanian
;
P. Karandikar
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
55.
3-D Corner Delamination Analysis for Fan-Out Chip Scale Package
机译:
扇出芯片级封装的3D角部分层分析
作者:
Tz-Cheng Chiu
;
Huang-Chun Lin
;
Stoke Chen
;
G. S. Shen
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
关键词:
delamination;
fan-out package;
stress intensity factor;
and virtual crack closure technique (VCCT);
56.
Studying the Interactions between Mushroom-type EBGs, Transmission Lines and Vias
机译:
研究蘑菇型EBG,传输线和过孔之间的相互作用
作者:
Ivan Ndip
;
Stephan Guttowski
;
Herbert Reichl
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
关键词:
mushroom-type EBG;
power-ground plane pair;
SSN;
stripline;
through-hole via;
57.
High Speed Dispensing Solutions for Packaging and Manufacturing
机译:
包装和制造的高速点胶解决方案
作者:
B. Li
;
P.A. Clark
;
K.M. Stone
;
K.H. Church
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
关键词:
nano-particles;
low temperature;
direct-printing;
micro-dispensing;
high speed;
high viscosity;
58.
Characterization of Die Attach Adhesives to Identify Contamination Source Present in MEMS Packages
机译:
模片粘接剂的特性鉴定可识别MEMS封装中存在的污染源
作者:
James M. Hochrein
;
Steven M. Thornberg
;
Michael S. Baker
;
Jason R. Brown
;
John A. Mitchell
;
Michael I. White
;
Richard W. Wavrik
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
关键词:
mass spectrometry;
die adhesives;
contaminant characterization;
hermeticity testing;
59.
The Interfacial Structure Analysis of Aluminum Nitride Cofire Multi-layer Ceramic Substrate
机译:
氮化铝共烧多层陶瓷基板的界面结构分析
作者:
Yongda Hu
;
Ming Jiang
;
Bangchao Yang
;
Song Cui
;
Jingguo Zhang
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
关键词:
AlN;
cofire;
multi-layer ceramic substrate;
matching;
sheet resistance;
adhesion strength;
60.
Process Integrated Quality Control (PiQC?) for Wire Bonding
机译:
用于引线键合的过程集成质量控制(PiQC?)
作者:
Roberto Gilardoni
;
Sebastian Hagenk?tter
;
Michael Br?kelmann
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
关键词:
wire bonding;
quality control;
PiQC;
61.
Temporary Wafer Bonding Materials with Adjustable Debonding Properties for Use in High-Temperature Processing
机译:
具有可调解键性能的临时晶圆键合材料,用于高温加工
作者:
Dongshun Bai
;
Wenbin Hong
;
JoElle Dachsteiner
;
Amandine Jouve
;
Rama Puligadda
;
Chad Brubaker
;
Tian Tang
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
关键词:
temporary wafer bonding;
spin-on coating;
high temperature;
3-D integration;
3-D packaging;
62.
The Technology Research on AlN 3D MCM
机译:
AlN 3D MCM技术研究
作者:
Hao Zhang
;
Song Cui
;
Junyong Liu
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
关键词:
AlN;
3D MCM;
high temperature co-fired;
63.
Thermal Simulations for 4-Layer Stacked IC Packages
机译:
四层堆叠IC封装的热仿真
作者:
Chih-Kuang Yu
;
Chun-Kai Liu
;
Ming-Ji Dai
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
关键词:
stacked IC;
thermal simulation;
thermal resistance;
hot spot;
64.
Low-k Interconnect Oriented Lead Free Sn-Cu Bump Process Integration with Sn/Cu Stack Plating
机译:
面向低k互连的无铅Sn-Cu凸点工艺集成与Sn / Cu堆叠镀层
作者:
Tadashi Iijima
;
Tatsuo Migita
;
Takashi Togasaki
;
Masayuki Miura
;
Toshistune Iijima
;
Kyoko Kato
;
Kazuhiro Murakami
;
Masahide goto
;
Hiroyuki Oohashi
;
Hiroki Sakurai
;
Koro nagamine
;
Hirokazu Ezawa
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
关键词:
lead free;
SnCu;
stack plating;
bump;
low-k interconnect;
65.
Prototyping a SiC JFET Drop-in Replacement Module for a 600-V, 600-A Si IGBT Half-Bridge Module
机译:
用于600V,600A Si IGBT半桥模块的SiC JFET嵌入式替换模块的原型
作者:
Guoyun Tian
;
Michael S. Mazzola
;
Marshall Molen
;
Paul Martin
;
Vlad Bondarenko
;
James R. Gafford
;
Chris J. Parker
;
Lin Cheng
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
关键词:
SiC;
VJFETs;
power system;
drop-in replacement;
half-bridge module;
66.
A Comparative Study: Thermosonic Bonding of Flip Chips with Gold StudBumps to a Variety of Organic Substrates
机译:
一项比较研究:具有金钉凸点的倒装芯片与各种有机衬底的热超声键合
作者:
Nick Stolper
;
Fei Ding
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
thermosoni;
bonding;
flip chip;
GGI;
au to au;
stud bump;
67.
Technology for Medical Human Implants: Vision Chip on Thin Film Multilayer
机译:
用于人体植入物的技术:薄膜多层视觉芯片
作者:
A. Kaiser
;
K. Ruess
;
B. Holl
;
J. Vanselow
;
E. Feurer
;
L. Liu
;
A. Rothermel
;
A. M?ller
;
A. Harscher
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
thin film;
multilayer;
medical implant;
CMOS vision chip;
68.
Bend Testing Direct Chip Attach Bump Architectures with Stress Mode Correlated to Field-Wearout in Handheld Applications
机译:
弯曲测试与应力模式相关的直接芯片附着凸点架构与手持式应用中的现场磨损
作者:
Mark R. Larsen
;
Ian R. Harvey
;
Anthony P. Curtis
;
Theodore G. Tessier
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
CSP;
chip scale package;
direct chip attach;
four-point bend;
solder joint reliability;
cyclic bend testing;
69.
Wirebondability and Solderability of NiAu electroless front side metalized Siliconwafers subjected to high temperature back end assembly process flows
机译:
NiAu化学前侧金属化硅晶片在高温后端组装工艺流程中的引线键合性和可焊性
作者:
J. A. Herbsommer
;
Osvaldo Lopez
;
George Przybylek
;
Thorsten Teutsch
;
Elke Zakel
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
electroless;
wirebondability;
solderability;
70.
True 3D Through Hole Interconnections Formed by Femto-second Laser Irradiation/ Wet Etching and Molten Metal Suction Method
机译:
飞秒激光辐照/湿法蚀刻和熔融金属抽吸法形成的真正3D通孔互连
作者:
O. Nukaga
;
H. Wakioka
;
S. Yamamoto
;
T. Suemasu
;
H. Hashimoto
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
through-hole interconnections;
femto-second laser;
wet etching;
and MMSM;
71.
Flipchip Reliability Improvements for an Automotive Sensor Application
机译:
用于汽车传感器应用的Flipchip可靠性改进
作者:
Gifford Plume
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
flipchip;
flex circuit;
underfill;
reliability;
test to failure;
FEA;
72.
RF System in Package Design for Portability Between Suppliers and Technology Platforms
机译:
包装设计中的射频系统,可在供应商和技术平台之间移植
作者:
Chris Barratt
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
73.
Evaluation of the performance of a Silicate Based Thick Film Freon Gas Sensor Operating at 750 ℃ in Low Temperature Cofire Ceramics
机译:
硅酸盐基厚膜氟利昂气体传感器在低温共烧陶瓷中在750℃下工作的性能评估
作者:
Mary Ruales
;
Kinzy Jones
;
Jaing Wang
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
gas sensor;
silicate based sensors;
LTCC;
74.
Effects of Pre-pack Thermal aging on the formation and evolution ofIMC for Sn-Pb36-Ag2 and Sn-Ag3.8-Cu0.7 and it's correlation tosolder joint strength
机译:
预包装热老化对An-Pb36-Ag2和Sn-Ag3.8-Cu0.7的IMC形成和演变及其相关焊点强度的影响
作者:
R.Vemal
;
M.Hamdi
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
solder joint reliability;
thermal aging;
IMC;
ball shear;
cold ball pull;
75.
Migrating Printed Wiring Board Assemblies into System in a Package (SiP)
机译:
将印刷线路板组件移植到系统中的封装(SiP)中
作者:
Steven G. Rosser
;
Irving Memis
;
Harry Von Hofen
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
package;
miniaturization;
assemblies;
system;
MCM;
embedded passives;
76.
Development of Thin LSI Embedded Circuit Boards
机译:
薄型LSI嵌入式电路板的开发
作者:
Isao Miyatani
;
Tsuyoshi Tsunoda
;
Shinya Amakai
;
Shuji Sagara
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
flip-chip technology;
LSI Carrier;
LSI embedded;
NCP;
simulation;
77.
Designing transitions using Time Domain Reflectometry
机译:
使用时域反射仪设计过渡
作者:
Bill Rosas
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
78.
Reliability Considerations of Inverter/DC Link Capacitor Using PP Film and 105℃ Engine Coolant
机译:
使用PP膜和105℃发动机冷却液的逆变器/直流母线电容器的可靠性考虑
作者:
Ed Sawyer
;
Ted Von Kampen
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
inverter;
capacitor;
reliability;
DC-Link;
MTBF;
automotive;
79.
Nano Electro-Machining (nano-EM): A Novel Method for Sculpting Nano Vias (< 20 nm) for Nanoscale Packaging
机译:
纳米电加工(nano-EM):雕刻纳米通孔(<20 nm)用于纳米级包装的新方法
作者:
Ajay P. Malshe
;
Kumar R. Virwani
;
Valliappa Kalyanasundaram
;
Kamlakar P. Rajurkar
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
electrical discharge machining;
scanning tunneling microscope;
nanoscale;
80.
Alternative cooling solutions for high power optoelectronic
机译:
大功率光电的替代冷却解决方案
作者:
Michael Leers
;
Hans Schmidt
;
Philipp Imgrund
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
81.
Effects of Material Properties on Top PoP Package Warpage
机译:
材料特性对顶部PoP封装翘曲的影响
作者:
Myung Jin Yim
;
Jason Brand
;
Ravi Kumar Adimula
;
Nanette Quevedo
;
Dejen Eshete
;
Cenon Dayawon
;
Eric Pike
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
package on package;
warpage;
SMT yield;
epoxy molding compound;
material property;
82.
Packaging Technology for Recent Notebook PCs
机译:
最新笔记本电脑的包装技术
作者:
Ryo Kanai
;
Naoki Nakamura
;
Shigeru Sugino
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
packaging assembly;
PC;
printed wiring board;
83.
Thermal Verification of a High-Temperature Power Package Utilizing SiliconCarbide Devices
机译:
利用碳化硅器件对高温功率封装进行热验证
作者:
R. Shaw
;
B. McPherson
;
J. Hornberger
;
A. Lostetter
;
K. Okumura
;
T. Otsuka
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
high-temperature packaging;
extreme environment packaging;
thermal model verification;
84.
Hybrid CSP Package: Challenges and Solutions in Design and Manufacturing
机译:
混合CSP软件包:设计和制造中的挑战和解决方案
作者:
Roden Topacio
;
Yip Seng Low
;
Liane Martinez
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
85.
Recent Advances in Board-Level Optical Interconnection
机译:
板级光互连的最新进展
作者:
Osamu Mikami
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
关键词:
optical wiring;
optical surface mount technology;
optical pin;
self-written waveguide;
86.
Efficient Gate Drive Mechanism for Novel Silicon Carbide Power FETs
机译:
新型碳化硅功率FET的高效栅极驱动机制
作者:
Vijayaraghavan Madhuravasal
;
Pratibha Kota
;
Chriswell Hutchens
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
gate drive;
smps;
PCB transformer;
silicon carbide;
PCB;
verilog-A;
JFET;
87.
Thick Al Ribbon Interconnects: A Feasible Solution for Power Devices Packaging
机译:
厚铝带状互连:功率器件封装的可行解决方案
作者:
Wei Sun Loh
;
Pearl A. Agyakwa
;
C. Mark Johnson
;
Tick-Kwang Loh
;
Christoph Luechinger
;
Kristian Oftebro
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
aluminum;
ribbon bond;
reliability;
thermal cycling;
bond parameters;
88.
BEOL Thermal Characterization for 3-D Packaging
机译:
用于3D封装的BEOL热表征
作者:
J. Wakil
;
E. G. Colgan
;
L. Jiang
;
S. Chen
;
K. Sikka
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
关键词:
BEOL;
thermal resistance;
modeling;
effective resistance;
89.
Materials and Process Selection for High Frequency Flip Chip
机译:
高频倒装芯片的材料和工艺选择
作者:
Katarina Boustedt
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
90.
Using Embedded Capacitance to Improve Electrical Performance, Eliminate Capacitors and Reduce Board Size in High Speed Digital and RF Applications
机译:
在高速数字和射频应用中,使用嵌入式电容来改善电气性能,消除电容器并减小电路板尺寸
作者:
Joel S. Peiffer
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
91.
ESD SOLUTIONS FOR A CLASS 0 FACILITY
机译:
CLASS 0设备的ESD解决方案
作者:
Kevin Ouellette
;
Craig Blanchette
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
关键词:
ESD protection;
class O;
charged-device model;
tribocharging;
92.
Vibration Durability of Mixed Solder Interconnects
机译:
混合焊料互连的振动耐久性
作者:
Gustavo Plaza
;
Michael Osterman
;
Michael Pecht
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
关键词:
mixed solder;
vibration;
SnPb;
SAC;
93.
Wafer Level Encapsulation of Micromachined Pressure Sensors to Realize a Liquid Flow Sensor
机译:
微机械压力传感器的晶圆级封装实现液体流量传感器
作者:
Ali Shakir
;
Krishnaswami Srihari
;
Bob Murcko
;
Changhan Yun
;
Bob Sulouff
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
|
2008年
94.
Assessment of the Impacts of Packaging, Long-Term Storage, and Transportation on Military MEMS
机译:
评估包装,长期存储和运输对军用MEMS的影响
作者:
J.L. Zunino III
;
D. R. Skelton
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
95.
Processing and Reliability Issues for Eutectic AuSn Solder Joints
机译:
共晶AuSn焊点的加工和可靠性问题
作者:
John C. McNulty
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
关键词:
AuSn;
eutectic;
metallization;
reflow;
diffusion;
reliability;
96.
A Comparison Study on SnAgNiCo and Sn3.8Ag0.7CuC5 Lead Free Solder System
机译:
SnAgNiCo和Sn3.8Ag0.7CuC5无铅焊料体系的比较研究
作者:
Eu Poh Leng
;
Min Ding
;
rnWong Tzu Ling
;
Nowshad Amin
;
Ibrahim Ahmad
;
rnMok Yong Lee
;
Haseeb
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
关键词:
BGA packaging;
lead-free C5;
brittle solder joint;
intermetallics;
SnAgNiCo;
rnSn3.8Ag0.7Cu;
shear and pull strength;
97.
Packaging of GaAs Chips for Use in RF MCM Products
机译:
用于射频MCM产品的GaAs芯片的包装
作者:
Caroline K. Bjune
;
Thomas F. Marinis
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
关键词:
multichip module;
GaAs;
chip scale package;
98.
Anomalous Reliability Behaviour of 99.99 and 99.999 Pure Aluminium Wire Bonds underThermal Cycling
机译:
热循环下99.99%和99.999%的纯铝线键合的异常可靠性行为
作者:
P A Agyakwa
;
W S Loh
;
M R Corfield
;
E Liotti
;
S C Hogg
;
C M Johnson
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
关键词:
reliability;
wire bonding;
thermal cycling;
microstructure;
hardness;
life prediction;
99.
Ultra-Thin Packaging Technology for Cell Phones
机译:
手机超薄包装技术
作者:
Takaaki Yoshihiro
;
Takeshi Ito
;
Nobuhiro Mikami
;
Osamu Furuse
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
关键词:
packaging;
casing;
switch;
module;
structure;
100.
FLOW STUDY IN MAGNETIC MICRO-CHANNEL HEAT PIPE
机译:
磁性微通道热管中的流动研究
作者:
Bang-Ji Wang
;
Chia-Ray Chen
;
Jin-Run Tsai
;
Wen-Fang. Lee
;
Chen-Hua. Chen
;
Ching-Yao Chen
会议名称:
《IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain》
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2008年
关键词:
magnetic heat pipe;
ferro-fiuid;
nano-fluid;
micro-channels;
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