AMD 1 Commerce Valley Drive, Markham, On L3R4S8, Canada T : 905-882-2600 F : 905-771-9591 email: roden.topacio@amd.com;
rnAMD 1 Commerce Valley Drive, Markham, On L3R4S8, Canada T : 905-882-2600 F : 905-771-9591 email: ys.low@amd.com;
rnAMD 1 Commerce Valley Drive, Markham, On L3R4S8, Canada T : 905-882-2600 F : 905-771-9591 email: liane.martinez@amd.com;
机译:基于人工智能混合方法的超薄CSP封装引线键合的最佳工艺参数设计
机译:使用薄或无芯基板的裸芯片FCBGA封装的制造权衡:利用裸芯片FCBGA的封装设计解决方案,可最大化热性能,提高封装可靠性并消除翘曲故障
机译:破碎的信心:诺福克的公司-Catchpole Manufacturing-提供设计和制造技能,以解决生产线挑战
机译:混合CSP封装:设计和制造中的挑战和解决方案
机译:荚状推进器仪表包的设计,制造和测试。
机译:关于Covid-19瘾制造解决方案的设计和可制造数据
机译:COTS仿真包(CSP)互操作性–同步实体传递的解决方案