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机译:热超声金线键合至具有钯表面处理的层压基板
机译:用于扩展倒装芯片应用的螺柱凸块和管芯连接
机译:光滑末端工具进行热超声金凸点倒装芯片焊接的实验研究
机译:热函数金螺柱凸块用于层压板上的大型IC
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:预测现场附着微生物的底物清除率以及附着和悬浮社区的相对贡献
机译:室温下在玻璃基板上超声粘合芯片附着膜(DAF)层压的薄硅芯片
机译:无掩模成形金凸块凸块作为高纵横比微结构