公开/公告号CN104737286B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-09-25
原文格式PDF
申请/专利权人 斯迈达科技有限责任公司;
申请/专利号CN201380042531.0
申请日2013-08-09
分类号
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人丁永凡
地址 德国德累斯顿
入库时间 2022-08-23 10:17:46
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-09-25
授权
授权
2015-07-22
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/485 申请日:20130809
实质审查的生效
2015-07-22
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/485 申请日:20130809
实质审查的生效
2015-06-24
公开
公开
2015-06-24
公开
公开
机译: 半导体器件用于车辆的加速度传感器,如果在接触区域的接触表面的边缘部分存在凸块边缘,并且将凸块定义为连接边缘,则在连接边缘内具有在沟槽中存在沟槽的半导体芯片
机译: 半导体芯片的接触方法,例如印刷电路板层包括在接触区域上施加导电凸块,该凸块穿透金属层与板层表面连接期间形成的一层
机译: 用于将集成电路安装在用于电子设备的球栅阵列封装中的印刷电路板,具有暴露于焊料凸块的表面区域的状态下的焊料凸块,该焊料凸块嵌入形成在接触表面上的塑料插座中。