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接触凸块连接以及接触凸块和用于建立凸块接触连接的方法

摘要

本发明涉及一种接触凸块连接(24)和一种用于在设有至少一个第一连接面(11)的电子器件和与所述器件接触的具有至少一个第二连接面(25)的接触衬底(26)之间建立接触凸块连接(24)的方法,其中所述第一连接面设有接触凸块(10),所述接触凸块具有边缘突出部(15)和在由所述边缘突出部至少部分地围绕的并且朝向所述接触凸块的头端部敞开的挤入空间(18)中具有至少一个挤入销(16),并且所述第二连接面在与所述第一连接面的接触区域(31)中具有通过将所述第二连接面的接触材料(29)挤入所述挤入空间中而构成的围绕所述挤入销的接触凸起部(30),所述接触凸起部具有朝向所述挤入空间的底部(17)的并且相对于所述第二连接面的围绕所述接触区域的平坦的接触表面(32)凸起的凸冠(33)。

著录项

  • 公开/公告号CN104737286B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-09-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 斯迈达科技有限责任公司;

    申请/专利号CN201380042531.0

  • 发明设计人 卡斯滕·尼兰;弗兰克·克里贝尔;

    申请日2013-08-09

  • 分类号

  • 代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人丁永凡

  • 地址 德国德累斯顿

  • 入库时间 2022-08-23 10:17:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-09-25

    授权

    授权

  • 2015-07-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/485 申请日:20130809

    实质审查的生效

  • 2015-07-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/485 申请日:20130809

    实质审查的生效

  • 2015-06-24

    公开

    公开

  • 2015-06-24

    公开

    公开

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