Stellar Microelectronics, Inc. 28575 Livingston Ave. Valencia, CA 91355 (661) 775-3549, Fax (661) 775-3543, Martin.Burmeister@stellarmicro.com;
rnNASA Jet Propulsion Laboratory 4800 Oak Grove Dr. Pasadena, CA 91109;
extreme environments; flip chip; DirectFET?; reliability;
机译:使用倒装芯片封装应用的无铅焊料评估铜凸点
机译:热冲击试验下倒装芯片封装中焊点可靠性的评估
机译:β-Sn的细分散体和各向异性对通过Sn-xAg-0·5Cu(x:1、3和4质量%)无铅焊料连接的倒装芯片的热疲劳性能的影响
机译:DirectFET评估?倒装芯片包装技术,铅和铟焊料合金在极端冷热环境中
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:底填充芯片尺寸封装无铅焊点的热疲劳寿命评价
机译:极端低温(-190摄氏度和-120摄氏度)下高级倒装芯片互连电子封装组件的可靠性评估