公开/公告号CN111996403B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-09
原文格式PDF
申请/专利权人 中国电子科技集团公司第三十八研究所;
申请/专利号CN202010849822.2
申请日2020-08-21
分类号C22C1/04(20060101);C22C13/00(20060101);C22C28/00(20060101);B23K35/26(20060101);B23K35/40(20060101);
代理机构34124 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙);
代理人叶濛濛
地址 230088 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
入库时间 2022-08-23 12:05:47
机译: 锡铝无铅焊料合金的组成和制备方法锡铝无铅焊料合金的制备方法
机译: 带有Al的3基无铅焊料,以SN-ZN基合金作为无铅焊料补足缩孔,以及制造3基无铅焊料的方法
机译: 用于从印刷电路板的铜基板上去除锡和焊料以及底层锡铜合金的组合物,以及用于从印刷电路板的一个铜基板上快速去除至少一种金属或锡合金或焊料以及底层锡铜合金的方法电路板。