Sn-Bi-In-Ga low-temperature Pb-free solder mechanical properties CALPHAD solidification;
机译:Cu衬底上Sn-(3-x)Ag-0.5cu-x(Bi,In)季Pb的无铅焊料合金系统润湿角的数值计算
机译:与无铅Sn-Zn-Sb-Bi季和亚季焊合金的表面张力影响对Sb和Bi含量的影响
机译:Sn-Bi基低温无铅焊料开发的最新进展
机译:Sn-Bi-In-Ga四元低温焊料的开发
机译:低熔点,低Ag,含双Pb焊料合金的表征
机译:Sn-Ag-Bi无铅焊料的蠕变行为
机译:PB免焊期焊接技术的现状及问题。无铅焊料合金发育现状。
机译:厚膜混合微电路上无铅焊料合金的力学性能