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东南大学;
无铅焊料; 制备方法; 锌基; 锡; 中间合金; 真空感应炉; 封装材料; 电子器件;
机译:无铅锡锌基焊料与铜基板之间形成的金属间化合物的形态
机译:铜基板上硅片与锌锡和金20锡高温无铅焊料的界面反应
机译:锡-锌基无铅焊料合金的润湿和界面反应可替代锡-铅焊料
机译:锡基无铅焊料中β-锡的成核,生长和结构
机译:用于分子和细胞生物学的细胞培养方法:用于无血清动物细胞培养的培养基补充剂和基质的制备方法第1卷;内分泌系统细胞无血清培养的方法第2卷;上皮和成纤维细胞无血清培养的方法第3卷;神经元和淋巴细胞无血清培养的方法第4卷
机译:锡银铜和锡锌无铅焊料的显微组织和力学性能的评估和改进
机译:锡基无铅焊料的润湿性分析。
机译:锡铝无铅焊料合金的组成和制备方法锡铝无铅焊料合金的制备方法
机译:锡铟基无铅焊料,添加锌
机译:锡锌基无铅焊料
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