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wire bonding; gold wire; copper wire; ball formation;
机译:金/铜合金薄膜中异常的脱合金作用:缺陷和柱边界在纳米孔金形成中的作用
机译:热老化时金和铜球键合金属间化合物形成的分析
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机译:金和铜球形成的物理边界
机译:钯/镍/铜基底上金球键合机理和可靠性的研究。
机译:球磨条件下二次铜冶炼粉煤灰中二恶英的重整与破坏
机译:扩展可靠性应力下铜和金球键的演变与研究
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