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37~(th) IMAPS Nordic Annual Conference 10-13 September 2000 Helsingor, Denmark
37~(th) IMAPS Nordic Annual Conference 10-13 September 2000 Helsingor, Denmark
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1.
Thermal Fatigue in Solder Joints of TCC modules
机译:
TCC模块焊点中的热疲劳
作者:
Jaakko Lenkkeri
;
Tuomo Jaakola
;
Risto Rautioaho
;
Olli Nousiainen
会议名称:
《37~(th) IMAPS Nordic Annual Conference 10-13 September 2000 Helsingor, Denmark》
|
2000年
2.
Reliability of ACF Flip Chip Joint on Flexible Substrate
机译:
柔性基板上ACF倒装芯片接头的可靠性
作者:
Erja Jokinen
;
Anne Seppala
;
Seppo Pienimaa
;
Eero Ristolainen
会议名称:
《37~(th) IMAPS Nordic Annual Conference 10-13 September 2000 Helsingor, Denmark》
|
2000年
关键词:
anisotropic conductive film;
flip chip;
flexible substrate;
3.
Reliability assessment for The Polymer Stud Grid Array (PSGA~(TM)) Package
机译:
聚合物螺柱网格阵列(PSGA〜(TM))封装的可靠性评估
作者:
Bart Vandevelde
;
Evelien Driessen
;
Arun Chandrasekhar
;
Eric Beyne
会议名称:
《》
|
2000年
4.
Packaging Technology for Over GHz Digital Signal Transmission
机译:
超过GHz数字信号传输的封装技术
作者:
Chihiro Makihara
;
Yoshihiro Nabe
;
Hisayoshi Wada
;
Masahiro Fukui
;
Shoji Uegaki
会议名称:
《37~(th) IMAPS Nordic Annual Conference 10-13 September 2000 Helsingor, Denmark》
|
2000年
关键词:
design technology;
impedance matching;
over GHz;
S parameter;
time domain analysis;
FFT;
5.
Adhesive Flip Chip Joining on FR-4 substrates
机译:
FR-4基板上的倒装芯片粘合
作者:
Anne Seppala
;
Seppo Pienimaa
;
Eero Ristolainen
会议名称:
《37~(th) IMAPS Nordic Annual Conference 10-13 September 2000 Helsingor, Denmark》
|
2000年
关键词:
anisotropic counductive adhesive film;
flip chip;
FR-4;
reliability;
6.
A simple probe card for testing bumped fine pitch devices
机译:
一个简单的探针卡,用于测试凹凸的细间距设备
作者:
Staffan Karlsson
;
Katarina Boustedt
;
Stefan Johansson
会议名称:
《37~(th) IMAPS Nordic Annual Conference 10-13 September 2000 Helsingor, Denmark》
|
2000年
关键词:
probe card;
flexible printed circuit board;
bump;
micro contact;
7.
Multichip SMT Power Package for Automotive Market
机译:
用于汽车市场的多芯片SMT电源封装
作者:
Cynthia Trigas
;
Mervi Paulasto
;
Hubert Wieser
;
Torsten Hauck
会议名称:
《37~(th) IMAPS Nordic Annual Conference 10-13 September 2000 Helsingor, Denmark》
|
2000年
8.
Lead Free Solder for Flip Chip
机译:
倒装芯片的无铅焊料
作者:
Zhenwei Hou
;
R.Wayne Johnson
;
Erin Yaeger
;
Mark Konarski
;
Larry Crane
会议名称:
《37~(th) IMAPS Nordic Annual Conference 10-13 September 2000 Helsingor, Denmark》
|
2000年
关键词:
flip chip;
lead-free;
assembly;
reliability;
underfill;
9.
Lead Free Solder for Flip Chips
机译:
倒装芯片的无铅焊料
作者:
Peter Elenius
会议名称:
《37~(th) IMAPS Nordic Annual Conference 10-13 September 2000 Helsingor, Denmark》
|
2000年
关键词:
Pb free;
lead free;
flip chip;
Sn/Ag/Cu;
L-1, LF-2;
solder bumps;
10.
Encapsulation of Large, Densely Populated Die with Small Gap
机译:
带有小间隙的大型密集型模具的封装
作者:
Horatio Quinones
;
Tom Ratledge
;
David Padgett
;
Brett Huey
会议名称:
《37~(th) IMAPS Nordic Annual Conference 10-13 September 2000 Helsingor, Denmark》
|
2000年
关键词:
flip chip;
underfill;
packaging;
capillary flow;
reliability;
11.
Analysis of Optimal Structure by Finite Element Method for CSP/FCA Mounting on Build-up Board
机译:
CSP / FCA安装在积层板上的有限元分析的最佳结构
作者:
Tohru Nakanishi
;
Toshihiko Nishio
会议名称:
《37~(th) IMAPS Nordic Annual Conference 10-13 September 2000 Helsingor, Denmark》
|
2000年
关键词:
fatigue;
reliability;
solder connect;
finite element method;
chip scale package;
flip chip attach;
12.
Conductive Model for Anisotropical Adhesives
机译:
各向异性胶粘剂的导电模型
作者:
Jarmo Maattanen
;
Petteri Palm
;
Aulis Tuominen
会议名称:
《37~(th) IMAPS Nordic Annual Conference 10-13 September 2000 Helsingor, Denmark》
|
2000年
关键词:
anisotropic conductive adhesive ACA;
flip chip;
constriction resistance;
conduction mechanism;
electric contact;
conductive fillers;
13.
Comparative testing of electrical conductive adhesive on various substrate platings with different component finish
机译:
导电胶在具有不同成分表面处理的各种基材上的对比测试
作者:
Tom Jorgensen
会议名称:
《37~(th) IMAPS Nordic Annual Conference 10-13 September 2000 Helsingor, Denmark》
|
2000年
14.
Development of True Printed Circuits Using Active Metallurge Conductive Ink
机译:
使用有源Metallurge导电油墨开发真正的印刷电路
作者:
David JJ Lowrie
;
Multicore Solders
;
Kelsey House
会议名称:
《37~(th) IMAPS Nordic Annual Conference 10-13 September 2000 Helsingor, Denmark》
|
2000年
15.
Compression flow Underfills (NCP) for Flip Chip applications
机译:
倒装芯片应用的压缩流式底部填充胶(NCP)
作者:
Mads Juhl
;
Osamu Suzuki
;
Haruyuki Yoshii
;
Kenichi Suzuki
会议名称:
《37~(th) IMAPS Nordic Annual Conference 10-13 September 2000 Helsingor, Denmark》
|
2000年
16.
A Wafer Level Chip Size Package With An Air Cavity Above The Active Surface, For Micromechanical Applications
机译:
晶圆级芯片尺寸封装,在有源表面上方具有空腔,用于微机械应用
作者:
Avner Badihi
;
ShellCase Ltd
会议名称:
《37~(th) IMAPS Nordic Annual Conference 10-13 September 2000 Helsingor, Denmark》
|
2000年
关键词:
wafer level;
CSP;
micromechanics;
semiconductor;
package;
SMT;
17.
Popcorn Testing of Liquid Encapsulants
机译:
液体密封剂的爆米花测试
作者:
John Barton
;
Richard Murphy
;
Rory Doyle
;
Kieran Delaney
会议名称:
《37~(th) IMAPS Nordic Annual Conference 10-13 September 2000 Helsingor, Denmark》
|
2000年
关键词:
encapsulant;
failure analysis;
glob-top;
reliability;
scanning acoustic microscopy.;
18.
Packaging of MEMS sensors in a new Danish R/D facility
机译:
在丹麦新的研发机构中包装MEMS传感器
作者:
Jens Branebjerg
会议名称:
《37~(th) IMAPS Nordic Annual Conference 10-13 September 2000 Helsingor, Denmark》
|
2000年
19.
Packaging MEMS, The Great Challenge of the 21~(st) Century
机译:
封装MEMS,21世纪的巨大挑战
作者:
Charles E.Bauer
会议名称:
《37~(th) IMAPS Nordic Annual Conference 10-13 September 2000 Helsingor, Denmark》
|
2000年
20.
Miniature modules (MCM-F and MCM-D) as a result of the Esprit project Cumulus
机译:
Esprit项目Cumulus的结果是微型模块(MCM-F和MCM-D)
作者:
Co van Veen
;
Marc de Samber
;
Esther Janssen
;
Gerard Kums
会议名称:
《37~(th) IMAPS Nordic Annual Conference 10-13 September 2000 Helsingor, Denmark》
|
2000年
21.
Microwave and Millimeterwave Technology for Digital Radios and Communications - Technology Strategy and Packaging Roadmaps
机译:
用于数字无线电和通信的微波和毫米波技术-技术战略和包装路线图
作者:
Martin Oppermann
会议名称:
《37~(th) IMAPS Nordic Annual Conference 10-13 September 2000 Helsingor, Denmark》
|
2000年
关键词:
high frequency packaging;
strategies;
future electronics and materials;
technology roadmap;
22.
Integrating Active and Passive Components into Rigid and Flexible HDI Substrates
机译:
将主动和被动组件集成到刚性和柔性HDI基板中
作者:
R.Tuominen
;
J.K.Kivilahti
会议名称:
《37~(th) IMAPS Nordic Annual Conference 10-13 September 2000 Helsingor, Denmark》
|
2000年
关键词:
active and passive component integration;
solderless interconnections;
reliable high density assembly;
lithographic process;
23.
Flip Chip Processing of Lead-Free Solders and Halogen-Free High Density Microvia Substrates
机译:
无铅焊料和无卤素高密度微孔基板的倒装芯片处理
作者:
Grant Baynham
;
Daniel F.Baldwin
;
Katarina Boustedt
;
Stefan Kandelid
;
Fredrik Mattsson
;
Claes Wennerholm
;
Anette Johansson
;
Deborah Patterson
;
Peter Elenius
;
Haluk Balkan
会议名称:
《37~(th) IMAPS Nordic Annual Conference 10-13 September 2000 Helsingor, Denmark》
|
2000年
24.
From CSP to WLP
机译:
从CSP到WLP
作者:
Jurgen Simon
会议名称:
《37~(th) IMAPS Nordic Annual Conference 10-13 September 2000 Helsingor, Denmark》
|
2000年
关键词:
microelectronic packaging;
chip size packaging;
wafer level package;
diepack;
25.
Electronics and nature can be compatible (enable)
机译:
电子与自然可以兼容(启用)
作者:
Prof.Nihal Sinnadurai
;
Dr Harry K.Charles
会议名称:
《37~(th) IMAPS Nordic Annual Conference 10-13 September 2000 Helsingor, Denmark》
|
2000年
26.
Effects of Conformal Coat on Tin Whisker Growth
机译:
保形涂层对锡晶须生长的影响
作者:
Jong S.Kadesch
;
Henning Leidecker
会议名称:
《37~(th) IMAPS Nordic Annual Conference 10-13 September 2000 Helsingor, Denmark》
|
2000年
关键词:
tin whiskers;
uralane conformal coating;
plasma arc;
electroplating;
pure tin.;
27.
Board level reliability of very thin laminate based chip scale packages
机译:
基于薄层压板的芯片级封装的板级可靠性
作者:
Flynn Carson
;
E.D.Kim
;
Swaminath Prasad
;
Kenny Lee
;
Moshe Bunyan
;
Marcos Karnezos
会议名称:
《37~(th) IMAPS Nordic Annual Conference 10-13 September 2000 Helsingor, Denmark》
|
2000年
关键词:
chip scale package;
very thin CSP;
board level reliability;
material selection;
28.
An Investigation of the Properties of LTCC Materials and Compatible Conductors for their use in Wireless Applications
机译:
用于无线应用的LTCC材料和兼容导体的性能研究
作者:
Peter Barnwell
;
Quentin Reynolds
;
Charles Free
;
Zhengrong Tian
会议名称:
《37~(th) IMAPS Nordic Annual Conference 10-13 September 2000 Helsingor, Denmark》
|
2000年
关键词:
wireless;
microwave;
LTCC;
thick film;
dielectrics;
29.
3D pakaging in telecom and high performance computing
机译:
电信和高性能计算中的3D封装
作者:
Christian Val
会议名称:
《37~(th) IMAPS Nordic Annual Conference 10-13 September 2000 Helsingor, Denmark》
|
2000年
30.
Wafer Level Packaging: The New Era for CSPs
机译:
晶圆级封装:CSP的新时代
作者:
E.Jan Vardaman
;
Linda Matthew
会议名称:
《37~(th) IMAPS Nordic Annual Conference 10-13 September 2000 Helsingor, Denmark》
|
2000年
关键词:
wafer level package;
CSP;
31.
Thermal Stresses and Reliability Analysis of Stacked Packages
机译:
堆叠式封装的热应力和可靠性分析
作者:
Geng-shin Shen
;
James Fan
会议名称:
《37~(th) IMAPS Nordic Annual Conference 10-13 September 2000 Helsingor, Denmark》
|
2000年
关键词:
stacked package;
thermal stress;
reliability;
viscoelastic;
creep;
moire;
32.
Properties of SBB flip for microsystems
机译:
微系统的SBB翻转特性
作者:
Maja Amskov Gravad
;
Tom Jorgensen
会议名称:
《37~(th) IMAPS Nordic Annual Conference 10-13 September 2000 Helsingor, Denmark》
|
2000年
关键词:
flip chip;
conductive adhesive;
assembly;
stud bump bonding (SBB);
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