小型化、微型化属于《中国图书分类法》中的六级类目，该分类相关的期刊文献有90篇，会议文献有20篇，学位文献有15篇等，小型化、微型化的主要作者有丁桂甫、高杨、刘景全，小型化、微型化的主要机构有上海交通大学微纳科学技术研究院、电子科技大学微电子与固体电子学院、西南科技大学信息工程学院等。
统计的文献类型来源于 期刊论文、 学位论文、 会议论文
1.[期刊]
摘要： 电活性聚合物驱动的可变焦微透镜所需电压通常在千伏,严重限制了其在便携式设备中的应用。本文设计了一种低电压驱动的可变焦微透镜,透镜采用离子聚合物金属复合材料(I...
2.[期刊]
摘要： 提出一种基于炭黑海绵(carbon black sponge, CBS)的柔性高灵敏度电阻压力传感器。CBS压力传感器的制作材料廉价且制作工艺简单。CBS具有...
3.[期刊]
摘要： 在热环境中,低温共烧陶瓷电路板会出现相当大的热应力和形变,造成它的表面出现裂纹,严重影响其使用功能.为此,提出了基于多目标遗传算法的典型电路板结构优化研究.在...
4.[期刊]
摘要： 为了快速有效地得到体声波(BAW)滤波器在给定功率水平下的3D温度分布,提出一种电磁-热耦合仿真方法。首先搭建BAW滤波器的热仿真模型,并设置电磁-热耦合求解...
5.[期刊]
摘要： 为了解决在体声波(BAW)滤波器的设计中对功率容量指标考虑欠缺的问题,提出了一种BAW滤波器功率容量的评估方法。首先通过BAW滤波器在特定输入功率和环境温度下...
6.[期刊]
摘要： 针对硅基RF-MEMS带通滤波器制备过程中金层电镀沉积工艺,基于亚硫酸金盐无氰电镀液,并结合脉冲电镀技术,通过对电流密度、占空比、正负脉冲时间比、脉冲频率、温...
7.[期刊]
摘要： 面向大带宽、高效率及小型化的极化转换器的应用需求,提出了一款高效宽频带反射型超表面线极化转换器.基于极化转换机理分析,在"H"型和开口环结构基础上,完成了一款...
8.[期刊]
摘要： 提出了一种Ku波段波导与探针内信号传播方向相互平行的设计方法,该方法基于波导一微带双探针结构,通过波导弯头将信号改变90° ,从而使波导与探针内信号的传播方向...
9.[期刊]
摘要： 随着摩尔定律的逐渐失效,微系统技术将成为摩尔定律的最佳延续.微系统技术不仅能缩小体积,还能提升性能.随着大型复杂信号处理微系统研究的不断深入,小模块的微型化需...
10.[期刊]
摘要： 针对LED汽车前照灯的散热问题,对比设计两款有/无散热槽的新型散热器结构形式,利用有限元分析软件ANSYS进行散热结构的热力学分析.针对初始设计的散热结构形式...
11.[期刊]
摘要： 针对用于无线通信系统中的高隔离度宽带双工器,首先将双工器指标拆分为留有一定余量的Tx,Rx滤波器指标,然后使用微带交指结构和基于耦合系数与外部品质因数的改进方...
12.[期刊]
摘要： 提出了一种Ku波段波导与探针内信号传播方向相互平行的设计方法,该方法基于波导-微带双探针结构,通过波导弯头将信号改变90°,从而使波导与探针内信号的传播方向相...
13.[期刊]
摘要： 为保证滤波器性能,缩小滤波器体积,提高晶圆上的芯片数量,提出一种体声波(BAW)梯形滤波器布局的设计方法.该方法包括11条设计准则和设计流程.11条设计准则限...
14.[期刊]
摘要： The bird nest type constant temperature water bed for premature,compared to con...
15.[期刊]
摘要： 针对Terfenol-D传感器能够适用于管道任意表面检测问题,文中设计了一种刀型结构Terfenol-D传感器来实现与管道任意表面耦合.运用传输线法研究刀型结...
16.[期刊]
摘要： SiP (System-in-Package)系统级封装技术是最新的微电子封装和系统集成技术,目前已成为电子技术发展的热点.SiP最鲜明的特点就是在封装中采用...
17.[期刊]
摘要： 基于砷化镓集成无源器件(Integrated Passive Device,IPD)工艺,研制出了一款性能优良的K波段发夹型带通滤波器芯片,测试结果表明:在1...
18.[期刊]
摘要： 人工表面等离激元(Spoof Surface Palsmon Polaritons,SSPP)是由入射电磁波与电磁媒质相互作用,导致媒质表面电子发生集体振荡,...
19.[期刊]
摘要： 微颗粒操控技术以其控制精确,成本低及简洁高效的特点,在生物医学工程和微纳米器件制造领域有广阔的应用前景。传统操控方法对无磁性、无导电性及大密度固体微颗粒的操控...
20.[期刊]
摘要： 介绍了一种基于90°电桥芯片的和差器的设计原理、封装测试方法以及实测结果。针对小型化设计、测试的难点进行攻关,在低温共烧陶瓷(LTCC)基板表贴电桥芯片,并在...
