3D设计技术在SiP中的应用

摘要

SiP (System-in-Package)系统级封装技术是最新的微电子封装和系统集成技术,目前已成为电子技术发展的热点.SiP最鲜明的特点就是在封装中采用了3D (Three Dimensions)技术,通过3D技术,可以实现更高的系统集成度,在更小的面积内封装更多的芯片.从设计角度出发,介绍了应用在SiP中的3D设计技术,包括3D基板设计技术和3D组装设计技术,阐述了3D设计的具体思路和方法,可供工程师在设计3D SiP时参考.