掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献检索
外文数据库(机构版)
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
其他
>
ASME InterPack Conference
ASME InterPack Conference
召开年:
召开地:
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
全选(
0
)
清除
导出
1.
FAILURE ANALYSIS OF CONTACT PROBE PINS FOR SNPB AND SN APPLICATIONS
机译:
SNPB和SN应用联络探针引脚的故障分析
作者:
Changsoo Jang
;
Seungbae Park
;
Bill Infantolino
;
Lawrence Lehman
;
Ryan Morgan
;
Dipak Sengupta
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
2.
On-line Hardness Characterization of Novel 2-mil Copper Bonding Wires
机译:
新型2-MIL铜键合线的在线硬度表征
作者:
C. J. Hang
;
I. Lum
;
J. Lee
;
M. Mayer
;
Y. Zhou
;
C. Q. Wang
;
S. J. Hong
;
S. M. Lee
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
关键词:
wire bonding;
hardness;
thermosonic;
copper wire;
on-line;
free-air ball;
3.
Effect of Heat Sink Assembly on Mechanical Reliability of a Wire Bonded Plastic Ball Grid Array package
机译:
散热器组件对钢丝粘结塑料球栅阵列包装机械可靠性的影响
作者:
Aalok Trivedi
;
Abhijit Kaisare
;
Dereje Agonafer
;
Gamal Refai
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
4.
THERMAL FLUID FLOW TRANSPORT PHENOMENA IN A CHANNEL CONTAINING SLOT-PERFORATED FLAT PLATES
机译:
包含槽孔平板的通道中的热流体流动现象
作者:
Shuichi TORII
;
Wen Jei YANG
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
5.
Data Center Workload Placement for Energy Efficiency
机译:
数据中心工作载投放的能效
作者:
Cullen Bash
;
George Forman
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
6.
INTERACTION OF SYNTHETIC JET COOLING PERFORMANCE WITH GRAVITY AND BUOYANCY DRIVEN FLOWS
机译:
合成喷射冷却性能与重力和浮力驱动流的相互作用
作者:
Mehmet Arik
;
Yogen Utturkar
;
Mustafa Gursoy
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
7.
CAUSES OF DEGRADATION OF THERMAL PERFORMANCE OF BALL GRID ARRAYS AFTER THERMAL CYCLING
机译:
热循环后球栅阵列热性能的劣化原因
作者:
Roy W. Knight
;
Yasser Elkady
;
Jeffrey C. Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
关键词:
N_o: number of cycles to crack initiation;
P: power dissipated;
T: temperature;
θ: thermal resistance;
ave: average;
d: diode;
j: junction;
jx: junction to reference point;
x: reference point;
K;
W;
K/W;
8.
HEAT CONDUCTION IN PRINTED CIRCUIT BOARDS - PART I; OVERVIEW AND THE CASE OF A JEDEC TEST BOARD
机译:
印刷电路板中的热传导 - 第一部分;概述和JEDEC测试板的情况
作者:
Wataru Nakayama
;
Tatsuya Nakajima
;
Hiroko Koike
;
Ryuichi Matsuki
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
9.
ANALYTICAL MODELING OF ENERGY CONSUMPTION AND THERMAL PERFORMANCE OF DATA CENTER COOLING SYSTEMS - FROM THE CHIP TO THE ENVIRONMENT
机译:
数据中心冷却系统能耗和热性能的分析建模 - 从芯片到环境
作者:
Madhusudan lyengar
;
Roger R. Schmidt
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
10.
MICRO-RAMAN THERMOMETRY OF LASER HEATED SURFACES
机译:
激光加热表面的微拉曼温度
作者:
Justin R. Serrano
;
Leslie M. Phinney
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
11.
Thermal Reliability and Environmental Testing of Advanced Metal Diamond Composites
机译:
高级金属金刚石复合材料的热可靠性和环境测试
作者:
Ravi Bollina
;
Janet Landgraf
;
Hannes Wagner
;
Robert Wilhelm
;
Sven Knippscheer
;
Gerhard Mitic
;
Svetlana Levchuk
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
12.
A MODIFIED PARTICLE SWARM OPTIMIZATION SCHEME AND ITS APPLICATION IN ELECTRONIC HEAT SINK DESIGN
机译:
一种改进的粒子群优化方案及其在电子散热器设计中的应用
作者:
Alrasheed M.R.
;
de Silva C.W.
;
Gadala M.S.
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
13.
LEADING PROGNOSTIC INDICATORS FOR HEALTH MANAGEMENT OF ELECTRONICS UNDER THERMO-MECHANICAL STRESSES
机译:
热机械应力下电子设备健康管理的预后指标
作者:
Pradeep Lall
;
Madhura Hande
;
Chandan Bhat
;
Jeff Suhling
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
关键词:
prognostication;
area-array packaging;
health monitoring;
reliability;
14.
Thermodynamics Energy Efficiency Analysis and Thermal Modeling of Data Center Cooling Using Open and Closed-Loop Cooling Systems
机译:
采用开放式和闭环冷却系统的数据中心冷却热力学能效分析和热建模
作者:
Ali Heydari
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
15.
EVOLUTION OF LEAD FREE SOLDER MATERIAL BEHAVIOR UNDER ELEVATED TEMPERATURE AGING
机译:
升高温度老化下无铅焊料材料行为的演变
作者:
Hongtao Ma
;
Jeffrey C. Suhling
;
Yifei Zhang
;
Pradeep Lall
;
Michael J. Bozack
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
16.
EFFECT OF LA DOPING ON SnAg SOLDER MICROSTRUCTURE EVOLUTION
机译:
La掺杂对鼻焊剂微观结构演进的影响
作者:
Min Pei
;
Jianmin Qu
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
17.
NANO-PATTERN RECOGNITION AND CORRELATION TECHNIQUE FOR NANO-SCALE DEFORMATION MEASUREMENT
机译:
纳米尺度变形测量纳米图案识别与相关技术
作者:
Hongbo Bi
;
Chris Hartsough
;
Bongtae Han
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
关键词:
nano-scale;
deformation;
measurement;
nano-pattern recognition;
correlation;
18.
INVESTIGATION OF DRILL HOLE QUALITY OF MULTI-LAYER PWBs FOR HIGH CURRENT CAPACITY
机译:
高电流容量多层PWB钻孔质量研究
作者:
Eiichi Aoyama
;
Toshiki Hirogaki
;
Keiji Ogawa
;
Kenichi Mori
;
Yuusuke Itagaki
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
19.
CHARACTERIZATION OF 1ST GENERATION HIGH-STRAIN ELASTOMER MEMS SENSORS FOR MORPHING AIRCRAFT APPLICATIONS
机译:
第1代高菌株弹性体MEMS传感器的表征用于变形飞机应用
作者:
Arun Madyala
;
Adam Huang
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
20.
BENCHMARK TESTING OF LGA SOCKETS FOR SERVER APPLICATIONS
机译:
用于服务器应用程序的LGA套接字的基准测试
作者:
Brian Beaman
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
21.
EXPERIMENTS AND MODELING OF TWO-PHASE HEAT TRANSFER IN SINGLE-LAYER AND MULTILAYER MINICHANNEL HEAT SINKS
机译:
单层和多层散热器两相热传递的实验与建模
作者:
Ning Lei
;
Alfonso Ortega
;
Ranji Vaidyanathan
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
22.
PHONON BOLTZMANN TRANSPORT BASED ELECTRO-THERMAL ANALYSIS OF NANO-SCALE ASYMMETRICAL DOUBLE-GATE FINFET DEVICE
机译:
纳米尺度不对称双栅FINFET装置的基于Phonon Boltzmann的电热分析
作者:
Chunjian Ni
;
Rajiv V. Joshi
;
Keunwoo Kim
;
Ching-Te Chuang
;
Jayathi Murthy
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
23.
ANALYSIS OF THERMAL DISPLACEMENTS DUE TO CTE MISMATCHES USING FEA SIMULATION AND EXPERIMENTAL VALIDATION WITH A DIFFERENTIAL VARIABLE RELUCTANCE TRANSDUCER
机译:
使用FEA模拟和实验验证具有差分变量磁阻传感器的CTE模拟引起的热位移分析
作者:
Tony A. Asghari
;
Joseph Janas
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
24.
CHARACTERIZATION OF THE PIEZORESISTIVE COEFFICIENTS OF (100) SILICON FROM-150TO+125C
机译:
(100)硅的压阻系数 - 150to + 125℃的表征
作者:
Chun-Hyung Cho
;
Richard C. Jaeger
;
Jeffrey C. Suhling
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
25.
DIE STRESS VARIATION DURING THERMAL CYCLING RELIABILITY TESTS
机译:
热循环可靠性测试期间的模具应力变化
作者:
M. Kaysar Rahim
;
Jordan Roberts
;
Jeffrey C. Suhling
;
Richard C. Jaeger
;
Pradeep Lall
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
26.
RELIABILITY OF FLIP CHIP PACKAGE DEPENDING ON UNDERFILL ENCAPSULATING PROCESSES
机译:
根据填充封装过程的倒装芯片包装的可靠性
作者:
Satoru Katsurayama
;
Masumi Saka
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
27.
STUDY OF HORIZONTAL-BASE PIN-FIN HEAT SINKS IN NATURAL CONVECTION
机译:
自然对流水平桩翅片散热器的研究
作者:
D. Sahray
;
R. Magril
;
V. Dubovsky
;
G. Ziskind
;
R. Letan
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
关键词:
g: gravitational acceleration (m/s~2);
h: heat transfer coefficient (W/m~2 K);
k: thermal conductivity (W/m K);
Nu: nusselt number;
Pr: prandtl number;
q: heat transfer rate (W);
Ra: rayleigh number;
5: spacing (m);
T: temperature (K or°C);
W: fin width;
28.
ZOOM-IN MODELING OF PACKAGES IN FORCED CONVECTION ELECTRONICS COOLING INCORPORATING A SUPERPOSITION APPROACH
机译:
ZOOM-in封装在强制对流电子设备封装中的建模,包括叠加方法
作者:
Sriram Neelakantan
;
Bennett Joiner
;
Richard L. Scott
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
29.
DEVELOPMENT OF AN AUTOMATED SOLDER INSPECTION SYSTEM WITH NEURAL NETWORK USING OBLIQUE COMPUTED TOMOGRAPHY
机译:
利用斜视断层扫描与神经网络自动焊接检测系统的开发
作者:
Atsushi TERAMOTO
;
Takayuki MURAKOSHI
;
Masatoshi TSUZAKA
;
Hiroshi FUJITA
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
30.
THERMAL CONTACT RESISTANCE OF A SILICON NANOWIRE ON A SUBSTRATE
机译:
基材上硅纳米线的热接触电阻
作者:
Dhruv Singh
;
Timothy S. Fisher
;
Jayathi Y. Murthy
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
31.
FINITE ELEMENT ANALYSIS OF LASER FABRICATED MICROJOINT PERFORMACE IN CEREBROSPINAL FLUID
机译:
脑脊液中激光制造微关节性能的有限元分析
作者:
Ahsan Mian
;
Jesse Law
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
32.
EVALUATION ON USE OF THERMOELECTRIC DEVICES FOR ELECTRONICS COOLING
机译:
电子冷却热电装置的使用评估
作者:
H. Peter J. De Bock
;
Tune Icoz
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
关键词:
A: Heat sink surface area m~2;
A_(TE) : Surface area covered by single m~2 thermocouple (including shunt);
h: Heat transfer coefficient W/m~2-K;
33.
Low-Cycle Fatigue Reliability Evaluation for Lead-Free Solders in Vehicle Electronics Devices
机译:
车辆电子设备中无铅焊料的低循环疲劳可靠性评估
作者:
Qiang YU
;
Tadahiro SHIBUTANI
;
Akifumi TANAKA
;
Takahiro KOYAMA
;
Masaki SHIRATORI
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
关键词:
BGA solder joints;
low cycle fatigue;
reliability;
lead-free solder;
inelastic strain range;
chip component;
34.
OPTOELECTRONIC METHODOLOGY FOR DEVELOPMENT OF MEMS
机译:
MEMS开发的光电方法
作者:
Ryszard J. Pryputniewicz
;
Ryan T. Marinis
;
Adam R. Klempner
;
Peter Hefti
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
关键词:
MEMS;
optoelectronic methodology;
vibration and thermal operating conditions;
quantitative characterization;
optimum performance;
35.
HOT SPOT COOLING USING RECYCLED ENERGY
机译:
使用再生能量的热点冷却
作者:
Chien Ouyang
;
Kenny Gross
;
Ali Heydari
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
36.
STRESS-INDUCED EFFECTS IN ELECTRONIC CHARACTERISTICS OF N-TYPE MOSFETS IN RESIN-MOLDED PACKAGES
机译:
树脂模制包装中N型MOSFET的电子特性的应力诱导的效果
作者:
Masaaki Koganemaru
;
Toru Ikeda
;
Noriyuki Miyazaki
;
Hajime Tomokage
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
37.
AN IMPROVED METHOD OF THERMAL RESISTANCE MEASUREMENT FOR VARIABLE THERMAL RESISTORS
机译:
一种改进的可变热电阻热阻测量方法
作者:
Hyeun-Su Kim
;
Hyun Oh Song
;
Thomas W. Kenny
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
38.
THERMAL MANAGEMEMT IN RF MEMS OHMIC SWITCHES
机译:
RF MEMS欧姆开关中的热管理
作者:
Ryszard J.Pryputniewicz
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
关键词:
MEMS;
RF ohmic switch;
joule heat;
thermal analysis;
performance optimization;
thermal management;
39.
THERMOELECTRIC COOLER BASED REGENERATIVE ADSORPTION REFRIGERATION SYSTEM FOR HIGH TEMPERATURE ELECTRONICS
机译:
基于热电冷却器的高温电子再生吸附制冷系统
作者:
Ashish Sinha
;
Yogendra Joshi
;
Bruce H Storm
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
40.
THERMAL PERFORMANCE EVALUATION AND ENHANCEMENT FOR AN AUTOMOTIVE WIRELESS APPLICATION INCORPORATING MULTIPLE DYNAMIC HEAT SOURCES
机译:
包含多个动态热源的汽车无线应用的热性能评估和增强
作者:
Victor Chiriac
;
Tien-Yu Tom Lee
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
关键词:
transient;
thermal;
numerical simulation;
thermal resistance;
dynamic;
IC driver;
41.
NONMETALLIC CONDUCTION PROPERTY OF A DNA TEMPLATED GOLD NANOWIRE
机译:
DNA模板金纳米线的非金属传导性能
作者:
Takashi Kodama
;
Ankur Jain
;
Kenneth E. Goodson
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
42.
Thermal Optimal Design for Heat Sinks or Heat Sink/TEC Assemblies in a Ducted Flow
机译:
用于管道流动的散热器或散热器/ TEC组件的热优化设计
作者:
T. Y. Wu
;
M. C. Wu
;
J. T. Horng
;
S. F. Chang
;
P. L. Chen
;
Y. H.Hung
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
关键词:
HS/TEC assembly;
ducted flow;
thermal resistance;
COP;
pumping power;
sensitivity analysis;
response surface methodology;
sequential quadratic programming;
thermal optimal fesign;
43.
ADHESIVE TIECOAT / POLYIMIDE INTERACTIONS IN HIGH TEMPERATURE FLEX PACKAGING
机译:
粘合剂杆/聚酰亚胺相互作用在高温柔性包装中
作者:
Harry Schoeller
;
Aaron Knobloch
;
Hua Xia
;
David Shaddock
;
Chris Kapusta
;
Kevin Durocher
;
Junghyun Cho
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
44.
SCREEN-PRINTING OF YELLOW PHOSPHOR POWDER ON BLUE LIGHT EMITTING DIODE (LED) ARRAYS FOR WHITE LIGHT ILLUMINATION
机译:
用于白光照明的蓝色发光二极管上的黄色荧光粉粉的丝网印刷(LED)阵列
作者:
K. H. LEE
;
S.W. Ricky LEE
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
45.
FAST AND ACCURATE SIMULATION OF HEAT TRANSFER IN MICROARCHITECTURES USING FREQUENCY DOMAIN TECHNIQUES
机译:
使用频域技术快速准确地仿真微体系结构中的热传递
作者:
Keivan Etessam-Yazdani
;
Hendrik F. Hamann
;
Mehdi Asheghi
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
关键词:
A: two-port terminal network matrix (2×2);
α: coefficient of A;
△: normalized numerical difference;
f: spatial frequency (m~(-1));
h: convection coefficient (W/m~2k);
k: thermal conductivity (W/m-k);
=: chip heat flux (m~2/W);
Q: fourier transform of;
46.
HIGH ACCURACY THERMAL ANALYSIS METHODOLOGY FOR SEMICONDUCTOR JUNCTION TEMPERATURES CONSIDERING LINE PATTERNS OF MULTILAYERED CIRCUIT BOARDS
机译:
考虑多层电路板线图案的半导体结温度高精度热分析方法
作者:
Yutaka KUMANO
;
Tetsuyoshi OGURA
;
Toru YAMADA
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
47.
CHALLENGES IN PACKAGE COOLING OF HIGH PERFORMANCE SERVERS
机译:
高性能服务器包装冷却挑战
作者:
Jie Wei
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
48.
STRESS ISOLATION STRUCTURES IN MEMS GYROSCOPE PACKAGES
机译:
MEMS陀螺盒中的应力隔离结构
作者:
C. H. Yun
;
X. Zhang
;
V. Kumar
;
M. G. Edwards
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
49.
DESIGN OPTIMIZATION OF A WAFER LEVEL PACKAGE FOR SURFACE ACOUSTIC WAVE FILTERS
机译:
表面声波滤波器晶圆级封装的设计优化
作者:
Jupyo Hong
;
Shan Gao
;
Job Ha
;
Sijoong Yang
;
Ingoo Kang
;
Taehoon Kim
;
Seogmoon Choi
;
Sung Yi
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
50.
SUBCOOLED POOL BOILING STUDIES ON NANO-TEXTURED SURFACES
机译:
纳米纹理表面的亚过冷却池沸腾研究
作者:
Vijaykumar Sathyamurthi
;
Debjyoti
;
Banerjee
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
51.
DESIGN OF AN ABSORPTION BASED MINIATURE HEAT PUMP SYSTEM FOR COOLING OF HIGH POWER MICROPROCESSORS
机译:
用于冷却大功率微处理器的吸收式微型热泵系统的设计
作者:
Yoon Jo Kim
;
Yogendra K. Joshi
;
Andrei G. Fedorov
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
52.
DEVELOPMENT OF A NONDESTRUCTIVE INSPECTION METHOD FOR DETECTING OPEN FAILURES OF MICRO BUMP INTERCONNECTIONS IN THREE DIMENSIONALLY STACKED LSI CHIPS
机译:
三维堆叠LSI芯片检测微凹槽互连开放故障的非破坏性检测方法的开发
作者:
Yuki Sato
;
Hideo Miura
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
53.
ANALYSIS OF AIRFLOW DISTRIBUTION ACROSS A FRONT: TO, REAR SERVER RACK
机译:
前面的气流分布分析:到后台服务器机架
作者:
Amir Radmehr
;
Kailash C. Karki
;
Suhas V. Patankar
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
54.
PHASE CHANGE METALLIC ALLOY TIM2 PERFORMANCE AND RELIABILITY
机译:
相变金属合金TIM2性能和可靠性
作者:
Chris G. Maoris
;
Robert G. Ebel
;
Christopher B. Leyerle
;
John C. McCullough
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
55.
Robust Underfill Selection Methodology for Flip Chip
机译:
倒装芯片的强大底部填充选择方法
作者:
Nokibul Islam
;
Miguel Jimarez
;
Robert Darveaux
;
JoonYeob Lee
;
JaeYoung Na
;
KeunSoo Kim
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
关键词:
flip chip;
EOL;
MRT;
TCB;
underfill;
warpage;
low K;
delam;
Tg;
SPL;
2 Piece;
56.
PASSIVE IMMERSION COOLING OF 3-D STACKED DIES
机译:
3-D堆叠模具的被动浸没冷却
作者:
Karl J.L. Geisler
;
Avram Bar-Cohen
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
57.
ANALYSIS OF ALTERNATIVE DATA CENTER COOLING APPROACHES
机译:
替代数据中心冷却方法分析
作者:
Robert Hannemann
;
Herman Chu
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
58.
NONDESTRUCTIVE MEASUREMENT OF C4 BLM UNDERCUT BY SCANNING ACOUSTIC MICROSCOPE
机译:
扫描声学显微镜C4 BLM底切的无损测量
作者:
Minhua Lu
;
Carla Bailey
;
Hsichang Liu
;
Krystyna Semkow
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
59.
USING LINEAR SUPERPOSITION TO SOLVE MULTIPLE HEAT SOURCE TRANSIENT THERMAL PROBLEMS
机译:
使用线性叠加来解决多个热源瞬态热问题
作者:
David T. Billings
;
Roger P. Stout
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
关键词:
A: area of the surface being heated;
L: thickness of the material;
p: density of the material;
C_p: specific heat of the material;
K: thermal conductivity of the material;
Csr: square-root-of-time constant;
Csr_(eff): parallel combination of csr constant;
60.
PARTIALLY DECOUPLED AISLE METHOD FOR ESTIMATING RACK-COOLING PERFORMANCE IN NEAR-REAL TIME
机译:
部分解耦的过道方法,用于近期估计机架式齿状性能
作者:
James W. VanGilder
;
Xuanhang (Simon) Zhang
;
Saurabh K. Shrivastava
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
61.
MODELING AND OPTIMIZATION OF MULTILAYER MINICHANNEL HEAT SINKS IN SINGLE-PHASE FLOW
机译:
单相流中多层迷你散热器的建模与优化
作者:
Ning Lei
;
Alfonso Ortega
;
Ranji Vaidyanathan
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
62.
TECHNOLOGIES FOR THE ENERGY-EFFICIENT DATA CENTER
机译:
节能数据中心的技术
作者:
Tahir Cader
;
Levi Westra
;
Andres Marquez
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
63.
DOMINANT STRUCTURAL FACTORS OF LOCAL RESIDUAL STRESS IN THREE-DIMENSIONALLY STACKED LSI CHIPS MOUNTED USING FLIP CHIP TECHNOLOGY
机译:
使用倒装芯片技术安装三维堆叠LSI芯片局部残余应力的主导结构因素
作者:
Nobuki Ueta
;
Hideo Miura
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
64.
MECHANICAL PROPERTIES OF LEAD FREE SOLDER ALLOY MEASURED BY NANOINDENTATION
机译:
纳米茚定测量的无铅焊料合金的机械性能
作者:
Y. Sun
;
Z.H. Xu X. Li
;
D. Shangguan
;
J. Liang
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
65.
Effects of Thermal Lids Gold Plating Thickness on Thermal Interface Reliability for Flip Chip Packaging
机译:
热盖镀金厚度对倒装芯片包装热界面可靠性的影响
作者:
Toh Chin Hock
;
Arun Raman
;
Thomas Fitzgerald
;
Madhuri Narkhede
;
Alfred A La Mar
;
Dennis Prem Kumar Chandran
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
66.
OPTIMIZATION OF PIN-FIN HEAT SINKS IN BYPASS FLOW USING ENTROPY GENERATION MINIMIZATION METHOD
机译:
熵生成最小化方法旁路流动铅翅片散热器的优化
作者:
Waqar A. Khan
;
Michael M. Yovanovich
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
67.
BOILING CHARACTERSTICS OF REFRIGERANT MIXTURE FLOW IN MICRO SCALE HEAT EXCHANGERS ENHANCED WITH MICRO-COILS
机译:
微尺度热交换器中制冷剂混合物流的沸腾特征,用微线圈增强
作者:
Yasir M. Shariff
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
68.
PROCESS DEVELOPMENT AND DIE SHEAR TESTING IN MOEMS PACKAGING
机译:
MOEMS包装中的过程开发和模具剪切测试
作者:
Nikhil Lakhkar
;
Abiodun Fasoro
;
Amit Patil
;
Woo Ho Lee
;
Dan Popa
;
Dereje Agonafer
;
Harry Stephanou
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
69.
COMPARISON BETWEEN NUMERICAL AND EXPERIMENTAL TEMPERATURE DISTRIBUTIONS IN A SMALL DATA CENTER TEST CELL
机译:
小型数据中心测试单元中数值和实验温度分布的比较
作者:
Madhusudan lyengar
;
Roger R. Schmidt
;
Hendrik Hamann
;
Jim VanGilder
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
70.
A Semi-Empirically Thermal Optimization for Heat Sink/TEC Assemblies with Various External Thermal Resistances
机译:
具有各种外部热阻的散热器/ TEC组件的半经验热优化
作者:
M. C. Wu
;
T. Y. Wu
;
J. T. Horng
;
S. F. Chang
;
P. L Chen
;
Y. H.Hung
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
关键词:
HS/TEC assembly;
thermal resistance;
COP;
pumping heat capacity;
response surface methodology;
central composite design;
71.
EVALUATION OF AND INSPECTION METROLOGY FOR LID ATTACH FOR ADVANCED THERMAL PACKAGING MATERIALS
机译:
高级热包装材料的盖贴图评价和检查计量
作者:
Margaret STERN
;
Bob MELANSON
;
Vadim GEKTIN
;
Paul HUNDT
;
Carlos ARROYO
;
Vikas GUPTA
;
Kazumi NAKAYOSHI
;
Lyndon LARSON
;
Jesus MARIN
;
David McDOUGALL
;
Dorab BHAGWAGAR
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
关键词:
thermal interface material (TIM);
SAM;
adhesive materials;
nondestructive evaluation (NDE);
voids;
delamination;
X-ray;
72.
CO-FLOWING AMMONIA DESORPTION IN A FRACTAL-LIKE BRANCHING HEAT EXCHANGER
机译:
在分形分支热交换器中共流氨解吸
作者:
Greg Mouchka
;
Mario Apreotesi
;
Keith Davis
;
Deborah Pence
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
73.
MICROSTRUCTURAL CHANGE OF Sn/37Pb AND Sn/3Ag/0.5Cu SOLDER ALLOYS SUBJECTED TO UNIAXIAL RATCHETTING DEFORMATION
机译:
SN / 37PB和SN / 3AG / 0.5CU焊料合金经受单轴棘轮变形的微观结构变化
作者:
Katsuhiko Sasaki
;
Takuji Kobayashi
;
Ken-ichi Ohguchi
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
74.
SERVER-RACK AIR FLOW AND HEAT TRANSFER INTERACTIONS IN DATA CENTERS
机译:
数据中心的服务器机架空气流量和传热相互作用
作者:
SP Tan
;
KC Ton
;
YW Wong
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
75.
ASSESSMENT OF 20 MICRON DIAMETER WIRES FOR WIRE BOND INTERCONNECT TECHNOLOGY
机译:
用于电线键合互连技术20微米直径线的评估
作者:
KudtarkarS. A.
;
Murcko R.
;
Srihari K.
;
Saiyed S.
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
76.
ASSESSMENT AND IMPROVEMENT OF THE THERMAL PERFORMANCE OF A POLYCARBONATE MICRO CONTINUOUS FLOW POLYMERASE CHAIN REACTOR (CFPCR)
机译:
评估和改进聚碳酸酯微连续流动聚合酶链反应器的热性能(CFPCR)
作者:
Pin-Chuan Chen
;
MichaeI W.Mitchell
;
Dimitris E.Nikitopoulos
;
Steven A.Soper
;
Michael C.Murphy
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
77.
A PCM-FILLED HEAT SINK FOR AN LED-BASED DENTAL DEVICE
机译:
用于基于LED的牙科设备的PCM填充的散热器
作者:
Younes Shabany
;
Eric P. Rose
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
78.
OPTIMIZATION OF COPPER COLUMN FLIP CHIP PACKAGES INCORPORATING A VARIABLE INTERCONNECT COMPLIANCE CONFIGURATION
机译:
优化结合可变互连顺应配置的铜柱刷芯片封装
作者:
Andrew A.O.Tay
;
Siow Ling Ho
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
79.
CLOSED LOOP LIQUID COOLING FOR HIGH PERFORMANCE COMPUTER SYSTEMS
机译:
用于高性能计算机系统的闭环液体冷却
作者:
Sukhvinder Kang
;
David Miller
;
John Cennamo
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
80.
THERMAL PERFORMANCE OF NATURAL GRAPHITE HEAT SPREADERS WITH EMBEDDED THERMAL VIAS
机译:
天然石墨热涂布器的热性能与嵌入式热通孔
作者:
Martin Smalc
;
Prathib Skandakumaran
;
Julian Norley
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
关键词:
heat spreader;
natural graphite;
thermal via;
ASIC;
and FB-DIMM;
81.
RELIABILITY EVALUATION OF LEAD FREE SOLDER JOINTS SUBJECTED TO MULTI-LOADS
机译:
经受多负载的无铅焊点的可靠性评估
作者:
Akihiko TOSAKA
;
Qiang YU
;
Tadahiro SHIBUTANI
;
Satoshi KONDO
;
Masaki SHIRATORI
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
82.
HEAT TRANSFER ANALYSIS AND DESIGN OPTIMIZATION OF ALOX HIGH BRIGHTNESS LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE
机译:
Alox高亮度发光二极管封装的传热分析与设计优化
作者:
Shan Gao
;
Jupyo Hong
;
Sanghyun Choi
;
Seogmoon Choi
;
Sung Yi
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
83.
DEVELOPMENT OF NEW POWER MOSFETS PACKAGE WITH DOUBLE-SIDED COOLING
机译:
采用双面冷却开发新型电源MOSFET封装
作者:
Kisho Ashida
;
Akira Muto
;
Ichio Shimizu
;
Kenya Kawano
;
Naotaka Tanaka
;
Nae Yoneda
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
84.
HEAT PIPES FOR HIGH TEMPERATURE THERMAL MANAGEMENT
机译:
高温热管理热管
作者:
David B. Sarraf
;
William G. Anderson
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
85.
DOE ANALYSIS OF EFFECTS OF GEOMETRY AND MATERIALS ON Cu/LOW-K INTERCONNECT STRESSES
机译:
几何形状与材料对Cu / Low-K互连应力的影响分析
作者:
Ming-Che Hsieh
;
Wei Lee
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
86.
A MULTISCALE MODELING METHOD FOR THE CREEP BEHAVIOR OF SNAG SOLDER ALLOYS
机译:
一种多尺度模拟方法,用于依杀焊合金的蠕变行为
作者:
Min Pei
;
Jianmin Qu
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
87.
HIGH COEFFICIENT OF PERFORMANCE QUANTUM WELL THERMOELECTRIC NANO COOLER
机译:
高性能量子井热电纳米冷却器
作者:
Velimir Jovanovic
;
Saeid Ghamaty
;
Daniel Krommenhoek
;
John C. Bass
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
关键词:
T: temperature (K);
V: DC voltage (V);
Z: thermoelectric figure of merit (K~(-1));
A: angstrom;
in: inch;
η: thermoelectric efficiency;
α:seebeck coefficient (K/V);
κ: thermal conductivity (W/cm-k);
ρ:electrical resistivity(Ω-cm);
or (C);
88.
A STUDY ON POLYMER PIN FIN BASED HEAT SINKS
机译:
基于聚合物销的散热器研究
作者:
Ajmal Ansari
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
89.
SPATIAL FREQUENCY DOMAIN ANALYSIS OF HEAT TRANSFER IN MICROELECTRONIC CHIPS WITH APPLICATIONS TO TEMPERATURE AWARE COMPUTING
机译:
微电子芯片的空间频域分析,应用于温度意识计算
作者:
Keivan Etessam-Yazdani
;
Hendrik F. Hamann
;
Mehdi Asheghi
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
关键词:
A: two-port terminal network matrix (2×2);
A: chip length (m);
α: coefficient of A;
b: chip width (m);
β: eigen value;
γ: eigen value;
λ: eigen value;
△: normalized numerical difference;
f: spatial frequency (m~(-1));
ζ: two-dimensional Fourier tr;
90.
THE THERMAL-CIRCUIT HIGH-SPEED COLLABORATION LAYOUT DESIGN FOR AN ELECTRONIC SYSTEM WITH MULTI-AGENT METHOD
机译:
具有多智能剂方法的电子系统热电路高速协作布局设计
作者:
Shintaro Hayashi
;
Yoshiharu Iwata
;
Ryohei Satoh
;
Kozo Fujimoto
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
91.
CAM System Based on Constant Drill Hole Temperature for Drilling in Printed Wiring Boards
机译:
基于恒钻孔温度的凸轮系统在印刷线路板中钻孔
作者:
Toshiki HIROGAKI
;
Eiichi AOYAMA
;
Keiji OGAWA
;
Seita SUMIDA
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
92.
ENGINEERING NEW PACKAGE IDEAL MATERIALS USING POLYMER RESINS AND NANO-PARTICLES
机译:
使用聚合物树脂和纳米颗粒工程新包装理想材料
作者:
Vijay Sarihan
;
Steven Xu
;
Beth Keser
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
93.
THERMOFLUID CHARACTERISTICS OF TWO-PHASE MICROGAP COOLERS
机译:
两相微涂层冷却器的热流体特性
作者:
Dae W. Kim
;
Emil Rahim
;
Avram Bar-Cohen
;
Bongtae Han
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
94.
Mechanical Reliability Evaluation of Stripped and Replated Component Termination Finishes
机译:
剥离和倒装部件终端完成的机械可靠性评估
作者:
Guhan Subbaravan
;
Robert Kinyanjui
;
Pei Fang Jennifer Tsai
;
Krishnaswami Srihari
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
95.
ASSEMBLY COST REDUCTION WITH WAFER LEVEL DIE ATTACH FILM
机译:
用晶圆级模具附着膜的装配成本降低
作者:
Stewart Dunlap
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
96.
THERMAL CHALLENGES IN THE PRESENT AND NEXT GENERATION OF PC PROCESSORS
机译:
目前和下一代PC处理器的热挑战
作者:
Gamal Refai-Ahmed
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
关键词:
heat flux: W/Cm~2;
power: W;
termal resistance: C/W;
CPU: central processor unit;
CPU: graphic process unit;
PC: personal computer;
ITRS: international technology road map for semiconductors;
97.
ANALYTICAL MODELING OF FLUID FLOW AND HEAT TRANSFER IN MICRO/NANO-CHANNEL HEAT SINKS
机译:
微/纳通道散热器中流体流动和传热的分析模型
作者:
Waqar A. Khan
;
Michael M. Yovanovich
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
98.
MODELING THERMOELECTRIC DEVICE ENHANCEMENT OF HEAT SINK PERFORMANCE
机译:
采用热电装置提高散热器性能
作者:
Richard I. Roser
;
Robert M. Smythe
;
Malkiat Singh
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
关键词:
TED: thermoelectric Device;
Q: heat load (W);
COP: coefficient of Performance;
G: thermoelectric dice geometry factor (cm);
Tc: TED cold side temperature (°C);
TH: TED hot side temperature (°C);
△T: Temperature difference across TED (°C);
T_(amb): ambie;
99.
DEVELOPMENT OF COOLING STRUCTURTES FOR BLU-RAY DISC COMPATIBLE OPTICAL DISC DRIVES USING COMPUTATIONAL FLUID DYNAMICS BASED ON CARTESIAN GRID METHOD
机译:
基于笛卡尔栅格方法的计算流体动力学,使用计算流体动力学开发蓝光盘兼容光盘驱动的冷却结构
作者:
Nobuyuki Isoshima
;
Takayuki Fujimoto
;
Yukinobu Abe
;
Masatoshi Watanabe
;
Yoshiaki Yamauchi
;
Ikuo Nishida
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
100.
APPLICATION OF EXPLORATORY DATA ANALYSIS (EDA) TECHNIQUES TO TEMPERATURE DATA IN A CONVENTIONAL DATA CENTER
机译:
探索数据分析(EDA)技术在传统数据中心中的温度数据中的应用
作者:
Ratnesh Sharma
;
Rocky Shih
;
Chandrakant Patel
;
John Sontag
会议名称:
《ASME InterPack Conference》
|
2007年
意见反馈
回到顶部
回到首页