机译:堆叠芯片和入口位置对3D堆叠倒装芯片封装封装中空隙形成的影响
机译:倒装芯片技术中直接芯片连接(DCA)和芯片级封装(CSP)的热应力分析和设计优化
机译:测量3D倒装芯片结构中细小金属凸块之间的局部残余应力
机译:倒装芯片安装三维叠层LSI芯片局部残余应力的支配结构因素
机译:倒装芯片封装中的底部填充粘合特性,残余应力和热应力分析。
机译:使用倒装芯片技术的无磷InGaN白光发射二极管
机译:倒装芯片技术安装三维堆叠硅芯片的结构设计,以使其残余应力最小化
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析