首页> 中文期刊> 《科技传播》 >倒装芯片技术分析

倒装芯片技术分析

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

倒装芯片封装技术(FC)是由IBM 公司在上个世纪60 年代开发的,即将芯片正面朝下向基板进行封装.本文论述了倒装芯片技术的优点,并对其凸点形成技术、测试技术、压焊技术和下填充技术进行了分析,为倒装芯片技术的发展提供借鉴.

著录项

来源
《科技传播》 |2010年第16期|169-170|共2页
作者
文继刚;
展开▼
作者单位

同济大学电子与信息工程学院,上海,200081;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类半导体集成电路（固体电路）;
关键词
倒装芯片技术; 优点; 凸点技术; 测试技术; 压焊技术; 下填充技术;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 宇航用非密封陶瓷倒装芯片封装FPGA质量保证技术分析 [J] . 张权 ,曾英廉 ,祝伟明 . 质量与可靠性 . 2013,第002期
2. 电流聚集下倒装芯片封装体应力及翘曲研究 [J] . 佘陈慧 ,杨龙龙 ,谈利鹏 . 南通大学学报（自然科学版） . 2020,第004期
3. 一种倒装芯片/多层互连结构封装IC的修改方法 [J] . 林晓玲 ,章晓文 ,高汭 . 华南理工大学学报（自然科学版） . 2020,第012期
4. 倒装芯片切割用胶粘材料的类型 [J] . 庄晓莎 ,徐玉祥 . 化工管理 . 2020,第019期
5. 基于高亮度及倒装芯片结构LED配光研究 [J] . 张铭杨 ,魏显起 ,王之辉 . 菏泽学院学报 . 2019,第002期
6. 倒装芯片钉头凸点/Sn基钎料互连接头成形及界面反应机制 [C] . 计红军 ,王娇 ,李明雨 . 第二十一届全国钎焊及特种连接技术交流会 . 2015
7. 倒装芯片封装中底部填充技术的分析与优化 [A] . 金鑫 . 2020

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号