机译:半导体芯片空气流量传感器芯片的组装方法,涉及通过倒装芯片技术将芯片安装区域组装在载体表面积上,以及组装型材器件安装区域以使芯片嵌入器件中。
公开/公告号DE102005020016A1
专利类型
公开/公告日2006-11-02
原文格式PDF
申请/专利权人 ROBERT BOSCH GMBH;
申请/专利号DE20051020016
发明设计人 BENZEL HUBERT;
申请日2005-04-29
分类号H01L21/50;H01L29/84;B81C3;
国家 DE
入库时间 2022-08-21 21:20:19