BGA solder joints; low cycle fatigue; reliability; lead-free solder; inelastic strain range; chip component;
机译:高温下无铅焊点的低周疲劳失效行为及寿命评估
机译:利用表面变形评估Sn-3.5Ag和Sn-0.7Cu无铅焊料的低周疲劳性能
机译:电子设备无铅焊点的可靠性问题
机译:车载电子设备中无铅焊料的低循环疲劳可靠性评估
机译:电子包装组件中锡基无铅焊点的晶粒结构演变及其对疲劳可靠性的影响。
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:芯片组件无铅焊点的疲劳寿命散射(<特殊问题>电子设备和机械工程的热电机械可靠性)
机译:无铅焊料与含铅表面处理的兼容性是电子组件中的可靠性问题