机译:具有电流应力的热循环耦合下SN3.0AG0.5CU焊点的加速可靠性试验
机译:经受功率耦合和热循环测试的板级叠层芯片封装的热特性和热机械可靠性
机译:相关的互连应力测试和加速的热循环,以获取高性能印刷电路板的可靠性
机译:热循环和热老化可靠性测试中的模具表面应力变化
机译:在环境和电源循环测试期间进行倒装芯片组装的过程应力分析和可靠性评估。
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:关联互连应力测试和加速热循环,以获取高性能印刷电路板的可靠性
机译:极端温度热循环测试和结果,以评估火星探测器飞行资格的可靠性