机译:具有电流应力的热循环耦合下SN3.0AG0.5CU焊点的加速可靠性试验
Harbin Inst Technol Weihai State Key Lab Adv Welding & Joining Weihai 264209 Shandong Peoples R China|Harbin Inst Technol Weihai Shandong Prov Key Lab Special Welding Technol Weihai 264209 Shandong Peoples R China;
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China Sci & Technol Reliabil Phys & Applicat Elec Guangzhou 510610 Peoples R China;
Lead-free solder; Accelerative test; Fatigue lifetime; Failure mechanism;
机译:电子设备焊接接头热循环寿命的加速可靠性试验方法
机译:电子设备焊点热循环寿命的加速可靠性测试方法
机译:焊点加速测试可靠性要求-一个不好的例子:指定焊点可靠性要求需要了解焊锡蠕变疲劳行为
机译:电流应力热循环耦合下无铅焊点的加速可靠性测试
机译:使用先前建立的材料模型,通过改变焊料量,间距和热范围,研究威布尔分布的使用以及无铅焊料在加速热循环中的可靠性是否符合要求。
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:SN3.0AG0.5CU / Cu焊点下剪切热循环下的故障特性及损伤机理
机译:通过加速热和机械循环测试,具有各种chiip尺寸的Csp的装配可靠性