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机译:经受功率耦合和热循环测试的板级叠层芯片封装的热特性和热机械可靠性
机译:经受功率和热循环测试条件耦合的板级芯片级封装的瞬态热分析
机译:在功率和热循环测试条件下对板级芯片级封装的可靠性评估
机译:板级电子封装的功率-热循环可靠性耦合的热-机械耦合分析
机译:耦合电源和热循环试验条件下堆叠模具包装热特性及热机械可靠性的评价
机译:在热循环,功率循环和振动环境下对陶瓷面阵列封装的焊点可靠性进行调查和预测。
机译:在长期老化和循环下的板级热测试中ENIG和ENEPIG表面处理的包装可靠性影响
机译:基于环氧树脂的石墨烯热界面材料的功率循环和可靠性测试
机译:微电子封装的热阻。第1部分:mIL-sTD-883的推荐方法1012(热特性)。第2部分。热测试封装和mIL-m-38510封装的分析和实验数据摘要。