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IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium
IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium
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1.
Test Database Analysis - Inferences from a Disposition Tree
机译:
测试数据库分析 - 来自性格树的推论
作者:
Jia Keat Lee
;
Somnuk Phon-Amnuaisuk
;
Lee Hong Yong
;
Siew Beng Thum
;
Chin Kuan Ho
;
Huat Chin Chew
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
2.
What''s Next After Process Characterization
机译:
在流程表征后的接下来是什么
作者:
Hooi Teh Eng
;
Nyen Cheah Fook
;
Lee Wei Tsun
;
IEMT
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
3.
Evaluation of Thermal Characteristics and Thermomechanical Reliability of Stacked-die Packages Under Coupled Power and Thermal Cycling Test Conditions
机译:
耦合电源和热循环试验条件下堆叠模具包装热特性及热机械可靠性的评价
作者:
Tong Hong Wang
;
Chang-Chi Lee
;
Yi-Shao Lai
;
Ching-Chun Wang
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
4.
The Method of Making Low-cost Multiple-Row QFN
机译:
制作低成本多排QFN的方法
作者:
Mary Jean Ramos
;
Rico San Antonio
;
Lynn Guirit
;
Anang Subagio
;
Hadi Handoyo
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
关键词:
Multiple-row QFN;
Cu etching;
Electroless/immersion plating;
5.
Embedded Capacitor Technology: A Real World Example
机译:
嵌入式电容技术:一个真实的世界例
作者:
Norm Smith
;
Jun Fan
;
John Andresakis
;
Yoshi Fukawa
;
Mark Harvey
;
Jim Knighten
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
6.
Methods to Resolve Heel Stress for Ultra Thin QFN Small Package
机译:
用于解决超薄QFN小包装鞋跟应力的方法
作者:
Siew Han Looe
;
Soon Wei Wang
;
Azhar Aripin
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
7.
Working Temperature Characterizations for Die Attach Films in Stacked-die Process
机译:
堆叠模具过程中模具薄膜的工作温度特性
作者:
Tsai Tsung-Yueh
;
Chang Hsiao-Chuan
;
Li Wei-Chung
;
Teng Chi-Ping
;
Lai Yi-Shao
;
IEMT
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
8.
Repeatability Analysis of EDXRF Equipment for RoHS Compliance Screening for Soldering Materials used in PCBA Manufacturing
机译:
用于PCBA制造中使用的焊接材料的RoHS合规性筛选EDXRF设备的可重复性分析
作者:
Jasbir Bath
;
Roger Jay
;
Lenora Bennett
;
Suan Kee Tan
;
Pan Wei Chih
;
Adrian Lucuta
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
9.
Repeatability Analysis of EDXRF Equipment for RoHS Compliance Screening for Soldering Materials used in PCBA Manufacturing
机译:
用于PCBA制造中使用的焊接材料的RoHS合规性筛选EDXRF设备的可重复性分析
作者:
Bath Jasbir
;
Jay Roger
;
Bennett Lenora
;
Tan Suan Kee
;
Chih Pan Wei
;
Lucuta Adrian
;
IEMT
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
10.
Pb-free Solder: SAC105 vs SAC305 Drop-Test Reliability Data Comparison
机译:
无铅焊料:SAC105 VS SAC305滴测试可靠性数据比较
作者:
Ganesh Iyer
;
Eric Ouyang
;
Witoon Kittidacha
;
Soratos Tantideeravit
;
Suresh L. K.
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
11.
Embedded Capacitor Technology: A Real World Example
机译:
嵌入式电容技术:一个真实的世界例
作者:
Smith Norm
;
Fan Jun
;
Andresakis John
;
Fukawa Yoshi
;
Harvey Mark
;
Knighten Jim
;
IEMT
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
12.
European Environmental Legislation - Insights into the EuP Process
机译:
欧洲环境立法 - 洞察EUP过程
作者:
Nissen Nils F.
;
Stobbe Lutz
;
Schischke Karsten
;
Muller Jutta
;
Reichl Herbert
;
IEMT
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
13.
Medical Device Wafer Singulation
机译:
医疗器械晶圆分割
作者:
Teng Annette
;
Wilhelmsen Finn
;
IEMT
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
14.
Medical Device Wafer Singulation
机译:
医疗器械晶圆分割
作者:
Annette Teng
;
Finn Wilhelmsen
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
15.
Overmolded FC-SiP for Miniaturized Devices
机译:
用于小型设备的超模FC-SIP
作者:
Erik Jung
;
Matthias Koch
;
Karl-Friedrich Becker
;
Volker Bader
;
Rolf Aschenbrenner
;
Herbert Reichl
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
16.
Challenges and Solutions for Cost-effective RF-MEMS Packaging
机译:
具有成本效益RF-MEMS包装的挑战和解决方案
作者:
Art Morris
;
Shawn Cunningham
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
17.
Trends in Microelectronic Assembly for Implantable Medical Devices
机译:
用于植入医疗设备的微电子组件趋势
作者:
Erich Robert
;
IEMT
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
18.
Treated Lead-frame for Leaded Plastic Molded Package
机译:
用于铅塑料模塑包装的经处理的引线框架
作者:
Shutesh Krishnan
;
Y. S. Won
;
K. Y. Lau
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
19.
Integrating Energy-saving Concept into General Product Design
机译:
将节能概念集成到一般产品设计中
作者:
Li Hua
;
Zhang Hong-chao
;
Carrell John
;
Tate Derrick
;
IEMT
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
20.
Characterisation of 980nm Pump Laser Solder Joint Integrity Using Heat Pump Tests
机译:
用热泵试验表征980nm泵激光焊接接头完整性
作者:
Takyi G.
;
Beesley C.
;
Kendal A.
;
Baettig R.
;
IEMT
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
21.
Wire Bond Challenges of Stacked Dice Devices
机译:
堆叠骰子设备的电线键挑战
作者:
Charles J. Vath
;
N. Srikanth
;
J. Premkumar
;
M. Sivakumar
;
M. Kumar
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
22.
Compact Soft X-ray Lasers for Imaging, Material Processing, and Characterization at the Nanoscale
机译:
用于纳米级的成像,材料处理和表征紧凑型软X射线激光器
作者:
J. J. Rocca
;
M. C. Marconi
;
C. S. Menoni
;
P. W. Wachulak
;
B. Luther
;
F. Brizuela
;
C. Brewer
;
Y. Wang
;
D. Alessi
;
M. Berrill
;
D. Martz
;
S. Heinbuch
;
M. Grisham
;
W. Chao
;
E. H. Anderson
;
D. T. Attwood
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
23.
Flexible Design Techniques for Polysilicon MEMS Process
机译:
多晶硅MEMS过程的灵活设计技术
作者:
McNeil Andrew
;
IEMT
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
24.
Ceramic Package Solutions for MEMS Sensors
机译:
MEMS传感器的陶瓷包装解决方案
作者:
Adam Schubring
;
Yoshitsugu Fujita
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
25.
The Effect of Ni Thickness on Mechanical Strength of Pb-free BGA Spheres on Selectively Plated Ni/Au Finish
机译:
Ni厚度对无铅BGA球体机械强度的影响选择性镀镍Ni / Au饰面
作者:
Leng Eu Poh
;
Ding Min
;
Rayos Joah
;
Ahmad Ibrahim
;
Jalar Azman
;
Qiang Cui Cheng
;
IEMT
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
26.
Challenges in the Assembly of Large Die, High Bump Density Pb-Free Flip Chip Packages
机译:
大型模具组装挑战,高凸块密度PB无铅倒装芯片封装
作者:
Jeremias Libres
;
Karen Robinson
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
关键词:
Lead free assembly;
Flux compatibility;
Underfill challenges;
27.
European Environmental Legislation - Insights into the EuP Process
机译:
欧洲环境立法 - 洞察EUP过程
作者:
Nils F. Nissen
;
Lutz Stobbe
;
Karsten Schischke
;
Jutta Muller
;
Herbert Reichl
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
28.
Wire Bond Challenges of Stacked Dice Devices
机译:
堆叠骰子设备的电线键挑战
作者:
Vath Charles J.
;
Srikanth N.
;
Premkumar J.
;
Sivakumar M.
;
Kumar M.
;
IEMT
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
29.
Dicing Die Attach Film for 3D Stacked Die QFN Packages
机译:
切割模具安装薄膜3D堆叠模具QFN包装
作者:
S. Abdullah
;
S. Mohd Yusof
;
I. Ahmad
;
A. Jalar
;
R. Daud
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
关键词:
Dicing process;
Die attach film;
Laminating process;
SEM;
Stacked die;
30.
Complex Low Volume Electronics Simulation Tool to Improve Yield and Reliability
机译:
复杂的低音量电子仿真工具,提高产量和可靠性
作者:
Velandia Diana M. Segura
;
Conway Paul P.
;
West Andrew A.
;
Whalley David
;
Wilson Antony
;
Huertas Lina
;
IEMT
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
31.
Trends in Microelectronic Assembly for Implantable Medical Devices
机译:
用于植入医疗设备的微电子组件趋势
作者:
Robert Erich
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
32.
The Effect of Ni Thickness on Mechanical Strength of Pb-free BGA Spheres on Selectively Plated Ni/Au Finish
机译:
Ni厚度对无铅BGA球体机械强度的影响选择性镀镍Ni / Au饰面
作者:
Eu Poh Leng
;
Min Ding
;
Joah Rayos
;
Ibrahim Ahmad
;
Azman Jalar
;
Cui Cheng Qiang
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
33.
Ceramic Package Solutions for MEMS Sensors
机译:
MEMS传感器的陶瓷包装解决方案
作者:
Schubring Adam
;
Fujita Yoshitsugu
;
IEMT
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
34.
Impact of New Materials and Processes on Manufacturing: Green (Pb and halide free), RoHS experience
机译:
新材料和工艺对制造业的影响:绿色(PB和卤化物),ROHS经验
作者:
Chandru Idnani
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
35.
Evaluation of Thermal Characteristics and Thermomechanical Reliability of Stacked-die Packages Under Coupled Power and Thermal Cycling Test Conditions
机译:
耦合电源和热循环试验条件下堆叠模具包装热特性及热机械可靠性的评价
作者:
Wang Tong Hong
;
Lee Chang-Chi
;
Lai Yi-Shao
;
Wang Ching-Chun
;
IEMT
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
36.
Pb-free BGA Solder Joint Reliability Improvement with Sn3.5Ag Solder Alloy on Ni/Au Finish
机译:
无铅BGA焊点可靠性可靠性改善,Ni / Au饰面上的SN3.5AG焊料合金
作者:
Eu Poh Leng
;
Min Ding
;
Wayne Lindsay
;
Sheila Chopin
;
Ibrahim Ahmad
;
Azman Jalar
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
37.
Wafer Level Hermetic Packaging of MOEMS Devices
机译:
MoEms设备的晶圆级密封包装
作者:
Yang Charles
;
Xu Antai
;
Wang Ye
;
IEMT
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
38.
Overmolded FC-SiP for Miniaturized Devices
机译:
用于小型设备的超模FC-SIP
作者:
Jung Erik
;
Koch Matthias
;
Becker Karl-Friedrich
;
Bader Volker
;
Aschenbrenner Rolf
;
Reichl Herbert
;
IEMT
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
39.
Flexible Design Techniques for Polysilicon MEMS Process
机译:
多晶硅MEMS过程的灵活设计技术
作者:
Andrew McNeil
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
40.
Work Instructions: Doing It Right the First Time
机译:
工作说明:第一次做到这一点
作者:
Chappell Terry
;
IEMT
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
41.
Through Wafer Via Technology for MEMS and 3D Integration
机译:
通过晶圆通过技术的MEMS和3D集成
作者:
Rimskog Magnus
;
IEMT
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
关键词:
3d interconnect;
CMOS integration;
interposer;
through silicon via;
wafer level packaging;
42.
Warpage Modeling and Characterization to Simulate the Fabrication Process of Wafer-Level Adhesive Bonding
机译:
翘曲建模和表征模拟晶片级胶粘剂的制造过程
作者:
Ji-hyuk Lim
;
Suk-jin Ham
;
Byung-gil Jeong
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
43.
State-of-the-Art Photonic Nanostructure Devices
机译:
最先进的光子纳米结构装置
作者:
Toshihiko Baba
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
44.
Challenges in the Assembly of Large Die, High Bump Density Pb-Free Flip Chip Packages
机译:
大型模具组装挑战,高凸块密度PB无铅倒装芯片封装
作者:
Libres Jeremias
;
Robinson Karen
;
IEMT
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
关键词:
Lead free assembly;
flux compatibility;
underfill challenges;
45.
Optimization Of Nickel Thickness On Substrate For TBGA Using SAC387 Solder Material
机译:
使用SAC387焊料优化TBGA基材上的镍厚度
作者:
Ibrahim Ahmad
;
B. Y. Majlis
;
A. Jalar
;
Eu Poh Leng
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
46.
Effect of Abandon Time on Print Quality and Rheological Characteristics for Lead-Free Solder Pastes used for Flip-Chip Assembly
机译:
放弃时间对用于倒装芯片组件的无铅焊膏的印刷质量和流变特性的影响
作者:
A. E. Marks
;
S. Mallik
;
N. N. Ekere
;
R. Durairaj
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
47.
Understanding the Cost Effectiveness of Embedded Technology
机译:
了解嵌入式技术的成本效益
作者:
Palesko Chet A.
;
Palesko Alan C.
;
IEMT
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
48.
Test Database Analysis - Inferences from a Disposition Tree
机译:
测试数据库分析 - 来自性格树的推论
作者:
Lee Jia Keat
;
Phon-Amnuaisuk Somnuk
;
Lee Hong Yong
;
Thum Siew Beng
;
Ho Chin Kuan
;
Chew Huat Chin
;
IEMT
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
49.
State-of-the-Art Photonic Nanostructure Devices
机译:
最先进的光子纳米结构装置
作者:
Baba Toshihiko
;
IEMT
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
50.
Effect of Product Design and Materials on Large Leadless Package Reliability
机译:
产品设计和材料对大型无引线封装可靠性的影响
作者:
Jatinder Kumar
;
Won Yun Sung
;
Shutesh Krishnan
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
51.
Characterisation of 980nm Pump Laser Solder Joint Integrity Using Heat Pump Tests
机译:
用热泵试验表征980nm泵激光焊接接头完整性
作者:
G. Takyi
;
C. Beesley
;
A. Kendal
;
R. Baettig
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
52.
A Study of the Rheological Properties of Lead free Solder Paste formulations used for Flip-Chip Interconnection
机译:
用于倒装芯片互连的无铅焊膏配方的流变性研究
作者:
Mallik S.
;
Ekere N. N.
;
Durairaj R.
;
Marks A. E.
;
IEMT
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
53.
Wafer Level Hermetic Packaging of MOEMS Devices
机译:
MoEms设备的晶圆级密封包装
作者:
Charles Yang
;
Antai Xu
;
Ye Wang
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
54.
A Study of the Rheological Properties of Lead free Solder Paste formulations used for Flip-Chip Interconnection
机译:
用于倒装芯片互连的无铅焊膏配方的流变性研究
作者:
S. Mallik
;
N. N. Ekere
;
R. Durairaj
;
A. E. Marks
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
55.
Hygro-thermal Finite Element Analysis of Green Stacked Die Package
机译:
绿色堆叠模具包装的Hygro-热有限元分析
作者:
Hua Z K
;
Li C Y
;
Zhang J H
;
Luo Y X
;
Cao L Q
;
IEMT
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
56.
Working Temperature Characterizations for Die Attach Films in Stacked-die Process
机译:
堆叠模具过程中模具薄膜的工作温度特性
作者:
Tsung-Yueh Tsai
;
Hsiao-Chuan Chang
;
Wei-Chung Li
;
Chi-Ping Teng
;
Yi-Shao Lai
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
57.
Treated Lead-frame for Leaded Plastic Molded Package
机译:
用于铅塑料模塑包装的经处理的引线框架
作者:
Krishnan Shutesh
;
Won Y.S.
;
Lau KY
;
IEMT
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
58.
Development Status of High Speed Ball Pull for Pb-Free BGA Characterization
机译:
用于PB无BGA表征的高速球拉动的发展现状
作者:
Hundt Paul
;
Gupta Vikas
;
IEMT
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
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2007年
59.
Three Dimensional Flow Analysis During Injection Molding Process For Stacked-Die Packages
机译:
用于堆叠模件的注塑过程中的三维流量分析
作者:
Sung-won Moon
;
Cheng Yang
;
Zhihua Li
;
Anthony Fischer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
60.
Optimization Of Nickel Thickness On Substrate For TBGA Using SAC387 Solder Material
机译:
使用SAC387焊料优化TBGA基材上的镍厚度
作者:
Ahmad Ibrahim
;
Majlis B.Y.
;
Jalar A.
;
Leng Eu Poh
;
IEMT
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2007年
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