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第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛

召开年：2009
召开地：苏州
出版时间： 2009-10

主办单位：中国半导体行业协会;中国国际贸易促进委员会

会议文集：第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛论文集

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1.先进封装投影光刻机
- 周畅
- 《第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛》 | 2009年
摘要：本文介绍了先进封装技术与先进封装光刻机，简述了先进封装投影光刻机系统的相关内容，并就先进封装投影光刻机性能进行了说明，指出根据SS B500系列步进投影光刻机设备实测数据，整机关键性能指标符合设计预期，满足ITRS对先进封装光刻工艺的技术要求，将能够为先进封装生产线使用。
2.节能减排的基础技术-功率半导体芯片
- 张波
- 《第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛》 | 2009年
摘要：功率半导体作为半导体行业的一个重要分支，大量应用于消费类电子、工业控制和国防装备，是节能减排的关键技术和基础技术。本文结合我国功率半导体市场需求，概要介绍了功率半导体发展的技术趋势以及面临的挑战和发展前景。同时根据我国功率半导体技术的发展现状，对未来我国功率半导体领域的发展方向和重点发展技术做了展望与建议。
3.面向工业实践的集成电路封装设备可靠性改善方法
- 何田
- 《第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛》 | 2009年
摘要：集成电路制造工艺的不断发展给集成电路主生产设备的可靠性提出了极高的要求。这在像引线键合机这样积累了十分可观制造成本的集成电路封装环节上尤为突出。产品的可靠性实际上也是长期以来阻碍国产封装设备规模化配备主流生产线，制约国内集成电路封装装备产业长足发展的重要因素。以引线键合设备为典型示例，全面深入地回顾了各种提高集成电路封装设备可靠性的方法。针对实际封装设备机电光软件高度耦合的复杂多样特性，指出了传统可靠性设计和新兴虚拟样机技术在适用性和有效性上的局限。通过剖析国产引线键合机在封装生产线上的实际运行故障记录，指明了实体样机试错方法在封装设备可靠性提升中不可或缺的重要地位。在以上分析的基础上结合国际主流封装设备生产商的成熟经验最终提出了可靠性设计规范/仿真分析与批量实体样机测试验证-故障分析-设计优化循环相结合，适宜工业实践的集成电路封装设备可靠性改善方法。
4.集成电路技术在医疗健康领域的应用
- 王志华;张哓昱;张凌伟;张春;麦宋平;谢翔;姜汉钧;池保勇
- 《第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛》 | 2009年
摘要：随着社会的发展和科学技术的不断进步，人们对医疗健康、生活质量、疾病护理等方面提出了越来越高的要求。同时，依托于高新领域电子技术的各种治疗和监护手段越来越先进，也使得医疗产品突破了以往观念的约束和限制，在信息化、微型化、实用化等方面得到了长足发展。本文从医疗健康领域的需求分析入手，从集成电路技术的角度对医疗健康领域的应用的关键技术(现状和前景)做了大致的分析探讨。
5.我国发展半导体存储器的机遇和挑战
- 任奇伟
- 《第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛》 | 2009年
摘要：本文分析了发展半导体存储器的重要意义，介绍了我国发展半导体存储器的机遇，指出企业和院校为发展我国存储器具备了一定的基础，并提出我国发展半导体存储器的规划思路。
6.加快发展我国半导体照明新兴产业
- 吴玲
- 《第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛》 | 2009年
摘要：半导体照明亦称固态照明，是指用全固态发光器件作为光源的照明，主要包含发光二极管(LED)和有机物发光二极管(OLED)。半导体照明技术带来了照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一场照明光源的革命。半导体照明具有耗电量少、寿命长、色彩丰富、耐震动、可控性强等特点，代表了未来照明的发展方向，被公认为是21世纪最具发展前景的新兴高新技术产业之一。本文指出半导体照明是具有高带动性的战略性产业，其有巨大的节能潜力，环保效果显著。总之，半导体照明对于资源节约和环境保护，对于中国提升产业结构，占据未来世界高科技产业领先地位具有重要的意义。我国要在战略上充分重视半导体照明产业，以科学的布局、长远的发展战略来推动半导体照明产业又好又快的发展。
7.半导体技术促进电机及其系统发展
- 袁海林;叶金虎
- 《第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛》 | 2009年
摘要：本文介绍了电机及其系统节能的重要性，简述了电机产业现状与发展趋势，提出研制永磁无刷电机专用芯片和功率半导体器件，改变目前依赖进口的局面。
8.高档光刻胶发展在中国
- 陈昕
- 《第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛》 | 2009年
摘要：随着我国微电子技术的迅猛发展，与之配套的材料的研发已经越来越成为制约其发展的瓶颈，材料的研发愈加显得迫切。尽管国家对材料的发展给予了一定的支持，但由于国内基础较差，前期综合投入较少，材料发展的步伐依旧十分的迟缓。特别是作为微电子技术发展的最为关键的基础材料—高档光刻胶的发展与国际水平相比差距更大，高档光刻胶水平的提高和本土化的实现，成为微电子技术发展过程中最为关键的一个环节。