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张波;
中国半导体行业协会;
中国国际贸易促进委员会;
功率半导体; 集成电路; 节能减排; 市场需求; 技术分析;
机译:宽带加速功率半导体芯片触摸技术
机译:芯片结合材料和烧结结合技术,可实现功率半导体的高温运行
机译:宽带隙功率半导体芯片贴装技术
机译:Mos门控功率半导体的集成方法以清洁生产技术为基础的废物制造业通过设计最小化
机译:倒装芯片技术中焊点的可靠性:润湿,界面反应,机械剪切测试和电迁移等基础研究的方法。
机译:通过过敏原芯片为基础的技术在3113名过敏患者测试profilin的pR-10和原肌球蛋白panallergens的IgE的识别模式
机译:使用基于AG的粘贴用于功率半导体器件的芯片烧结
机译:功率半导体器件的可熔连接技术。
机译:功率半导体部件具有功率半导体芯片,该功率半导体芯片布置在计划用作芯片焊盘的扁平导体框架的区域上,功率半导体芯片通过铅垂线层与芯片焊盘连接。
机译:功率半导体模块二极管或IGBT芯片模块在基础元件上具有半导体元件,该基础元件包含形成冷却剂通道的电绝缘元件
机译:功率半导体元件及其许多制造方法已经在基础芯片的背面金属化上堆叠了具有布线结构的半导体芯片
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