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【24h】

ワイドバンドギャップパワー半導体のダイアタッチ技術

机译:宽带隙功率半导体芯片贴装技术

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摘要

パワー半導体の接合技術は、デバイス機能の品質と厳しい環境における動作を実現する信頼性を左右する重要な技術である。パワー半導体には、図1に示すように様々な異相界面があり、製造においてはそれぞれを最適な状態で再現性よく形成することで、優れたパフォーマンスが得られる。これらの中でも、ダイアタッチ技術は大きな役割を担っている。
机译:功率半导体键合技术是一项重要技术,它决定了器件功能的质量以及在恶劣环境下实现操作的可靠性。如图1所示,功率半导体具有各种异相界面,并且在制造中,通过将它们中的每一个均以最佳状态形成并具有良好的可重复性,可以获得优异的性能。其中,芯片连接技术起着重要作用。

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