Chip Sinter-Bonding Using Ag-Based Paste for Power Semiconductor Devices

机译：功率器件位于芯片中：称为PIC的新型功率集成电路将功率处理半导体和逻辑都放在同一IC芯片上；很快它们可能会成为所有家用电器的一部分

机译：基于新型溶剂的压模银浆用于大功率半导体器件

机译：浅谈封装高温功率器件的银烧结加工

机译：功率半导体器件封装用银颗粒导电胶的研究

机译：基于热和器件时钟性能的非均匀供电硅芯片设计的解析和数值模型。

机译：用于中频到高功率应用的宽带隙半导体开关装置的驱动电路综述

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机译：用于使用易于固化的金属糊粘合半导体芯片的导电胶，使用相同的半导体粘合方法以及半导体芯片封装

机译：功率半导体部件具有功率半导体芯片，该功率半导体芯片布置在计划用作芯片焊盘的扁平导体框架的区域上，功率半导体芯片通过铅垂线层与芯片焊盘连接。

机译：功率半导体芯片，功率半导体芯片的制造方法以及功率半导体装置