引线技术属于《中国图书分类法》中的六级类目，该分类相关的期刊文献有137篇，会议文献有39篇，学位文献有77篇等，引线技术的主要作者有吴运新、梁庭、沈光地，引线技术的主要机构有中南大学机电工程学院、中国电子科技集团公司第四十五研究所、清华大学微电子学研究所等。
统计的文献类型来源于 期刊论文、 学位论文、 会议论文
1.[期刊]
摘要： 介绍了密封器件气密性检测方法以及内引线铝腐蚀引起器件失效的相关模式及机理。同时，结合某密封器件失效，利用电子扫描显微镜、能谱分析、半导体特性测试仪以及氦质谱检...
2.[期刊]
摘要： 陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业群，日前推出了IKONIC4000系列的化学机械研磨（CMP）垫产品，该系列研磨垫初期将主要面向铈基应用。
3.[期刊]
摘要： 日前，Vishay Intertechnology，Inc．宣布，推出新款微型轴向引线厚膜电阻--HML系列，其可用于助听器和工业高频探头。该系列电阻封装在结...
4.[期刊]
摘要： 催化剂和偶联剂是环氧模塑料的主要成分,铜、铜镀银以及铜镀镍钯金三种框架材料则是电子封装中常用的框架材料。通过对环氧模塑料与框架材料的粘结力研究,选出对框架粘结...
5.[期刊]
摘要： 所属单位 北京航天光华电子技术有限公司 产品简介
6.[期刊]
摘要： 阵列引线连接器是光通信用金属封装外壳的重要组成部分,起到实现器件内外电连接的作用,随着通信技术的飞速发展,光通信用金属封装壳需求量呈井喷式增长,对其批生产的要...
7.[期刊]
摘要： 近年来，汽车的电子化进程正不断发展，随着越来越多的电子控制单元（ECU）搭载于发动机室周围，这种极端温度环境下所使用的电容器要求有很高的耐热性、可靠性及紧凑性...
8.[期刊]
摘要： 近年来,在半导体集成电路封装工艺中,金线逐渐被铜线所取代,以获得更低的制造成本、更优异的电学/热学性能和更高的产品可靠性.然而,由于铜线比金线硬度高且易氧化,...
9.[期刊]
摘要： 相对于传统金线键合,铜线键合设备焊接过程工艺窗口更小,对焊接的一致性要求更高。通过对铜线键合工艺窗口的影响因素进行分析,探索了设备焊接过程的影响和提升办法,为...
10.[期刊]
摘要： 本文以低温低压低频等离子清洗原理为基础,介绍了在线等离子清洗机设备,讲解了引线框架封装工艺过程,分析了等离子清洗在引线框架封装工艺过程中的应用。通过对等离子清...
11.[期刊]
摘要： 由于铜线硬度大和0.18μm技术芯片的结构复杂,在电子封装铜引线键合的大批量生产中,铜引线键合后芯片的焊盘上容易出现裂纹,造成了严重的质量缺陷。基于0.18μ...
12.[期刊]
摘要： 故事发展的过程是一条看得见的“明线”，但真正能牵动人心的却是藏在故事里的“暗线”，这条“暗线”就是“情感线”。如果我们能在叙事过程中将这两条“线”牵引好，像一...
13.[期刊]
摘要： 为了测量引线键合过程中芯片阻抗的变化,采用了DSP控制的阻抗测量方法,即用直接数字频率合成器(DDS)产生同步的正交信号源,用相关法器件AD630对阻抗数据进...
14.[期刊]
摘要： 切筋成型是集成电路封装过程的重要工序之一.切筋过程产生的中筋上带问题,致使产品管脚短路,影响产品电性能、安全、可靠性.阐述切筋过程中筋上带产生的原因,针对该问...
15.[期刊]
摘要： 利用加热装置对晶片样片进行加热,采用机器视觉定位系统对晶片进行拍照采样,并利用图像处理软件进行位置识别,分析了在加热对图像定位系统的影响,并采取了措施降低热气...
16.[期刊]
摘要： 键合引线悬空的引线键合工艺是在传统引线键合结束后直接将键合引线与管脚分离,从而得到引脚悬空的芯片;分离后的键合引线的一端悬空,可以用于作为芯片与外部电路实现电...
17.[期刊]
摘要： 选择铜合金引线框架,来增强底部引线式塑料(BLP)封装的板上可靠性.由于其与降低封装可靠性的氧气有高度密切关系,采用铜合金引线框架,需要封装可靠性的验证过程....
18.[期刊]
摘要： 作为电解电容器基本构成部件的电极引线，市场需求量日益增大，对其产品质量和生产速度也提出更高要求。焊接控制器是电容器引线生产过程中全自动电解电容器引线焊接机的重...
19.[期刊]
摘要： This paper analyzed the effect of non-proper wire bonding process and packaging...
20.[期刊]
摘要： 探究了引线键合工艺的重要参数对功率器件键合可靠性的影响机制,进而优化超声引线键合工艺参数。采用单参数变化实验设计方法,改变超声功率、键合压力、键合时间等关键参...
