全自动球焊设备25μm金丝键合正交试验研究

摘要

在超声热压焊中影响引线键合的参数很多。本论文主要考虑超声功率、超声时间以及焊接压力对键合强度的影响。论文研究使用全自动球形焊设备在厚膜基底上焊接25μm金丝的键合参数。从正交试验分析得出以上因素对焊点键合强度的影响大小排序为A＞C＞B，且较优工艺方案为A3B2C3。