SPC用于金丝键合质量控制的研究

摘要

金丝键合是MCM多芯片模块微组装的关键工序。本文概述了SPC（统计过程控制）用于金丝键合质量的控制研究状况。主要对金丝键合前键合规范校验的10根金丝键合拉力情况进行统计分析，得出了金丝键合操作人员与设备间的适应性结论，有助于操作人员提高键合技能和保持稳定的工作状态，优化配置设备和人员，以及稳定多芯片模块产品微组装的键合质量。