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统计过程控制用于金丝键合质量控制研究

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金丝键合是多芯片模块微组装的关键工序,概述了统计过程控制用于金丝键合质量的控制研究.主要对金丝键合前键合规范校验的10根金丝键合拉力进行统计分析,得出了金丝键合操作人员与设备间的适应性结论,有助于操作人员提高键合技能和保持稳定的工作状态,优化配置设备和人员,稳定多芯片模块产品微组装的键合质量.

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来源
《电子工艺技术》 |2009年第6期|346-348|共3页
作者
李孝轩; 丁友石; 严伟;
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作者单位

南京电子技术研究所,江苏,南京,210039;

南京电子技术研究所,江苏,南京,210039;

南京电子技术研究所,江苏,南京,210039;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺;
关键词
统计过程控制; 键合; 多芯片模块;

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