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RF MEMS系统的键合微平台技术

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射频键合微平台技术,是基于传容MEMS开发平台、微键合微组装技术的批转移设计概念.键合微平台技术允许MEMS微结构作为标准组件和RF、微波电路进行独立加工,然后利用对准、键合组装技术,将MEMS标准组件转移到射频微波集成电路上.

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来源
《2006年华南国际电子工业制造技术学术年会》|2006年|42-46|共5页
会议地点广东东莞
作者
周玉娇;
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作者单位

中国电子学会;

中国仪器仪表学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类引线技术;微波混合集成电路（微波集成电路）;
关键词
RF MEMS; SOI; 晶圆级键合; 键合微平台; 射频键合; 微组装技术; 批转移设计; 微波集成电路;

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