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具有串联耦合的输出键合线阵列和并联电容器键合线阵列的RF放大器

摘要

本公开涉及具有串联耦合的输出键合线阵列和并联电容器键合线阵列的RF放大器。各种实施例涉及实施分离键合线的封装射频(RF)放大器装置,其中输出电容器的直接接地连接被一组键合线替换,所述一组键合线在与将晶体管的输出连接到输出焊盘的导线相反的方向上连接到接地。这样做是为了减少与RF放大器装置的输出相关联的各种键合线之间的互感的影响。

著录项

  • 公开/公告号CN113141162A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 恩智浦有限公司;

    申请/专利号CN202110052865.2

  • 申请日2021-01-15

  • 分类号H03F3/193(20060101);

  • 代理机构11038 中国贸促会专利商标事务所有限公司;

  • 代理人张丹

  • 地址 荷兰艾恩德霍芬

  • 入库时间 2023-06-19 11:54:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-03-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):H03F 3/193 专利申请号:2021100528652 申请日:20210115

    实质审查的生效

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