退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN113141162A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-20
原文格式PDF
申请/专利权人 恩智浦有限公司;
申请/专利号CN202110052865.2
发明设计人 V·希利姆卡尔;K·金;R·E·斯威尼;E·M·约翰逊;
申请日2021-01-15
分类号H03F3/193(20060101);
代理机构11038 中国贸促会专利商标事务所有限公司;
代理人张丹
地址 荷兰艾恩德霍芬
入库时间 2023-06-19 11:54:11
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-03-03
实质审查的生效 IPC(主分类):H03F 3/193 专利申请号:2021100528652 申请日:20210115
实质审查的生效
机译: 具有串联耦合输出键盘阵列的RF放大器和分流电容键合阵列
机译: 具有通过线键合引线阵列的一个或多个键合以及具有一个或多个凸点互连的阵列的管芯叠层
机译:“连接到耦合天线阵列的多输入端口和多输出端口低噪声放大器的噪声性能”勘误
机译:连接到耦合天线阵列的多输入端口和多输出端口低噪声放大器的噪声性能
机译:基于LDMOSFET的RF放大器的封装设计中的键合线阵列的电热机械响应研究。
机译:切角对晶片键合串联太阳能电池直接晶片键合的n-砷化镓/ n-砷化镓结构电导率的影响
机译:具有牢固键合的固态衬底上的超长金属纳米线阵列
机译:具有电磁耦合反向微带馈电的悬浮贴片天线阵列