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陈立国; 杨治亮; 马凌宇; 孙立宁;
哈尔滨工业大学机器人研究所;
MEMS; 引线键合; 显微视觉;
机译:使用自动引线键合机获得的,与MEMS完全兼容的3D高长宽比微线圈工艺
机译:Pd掺杂Au引线键合对微机电系统(MEMS)封装中的热影响区组织和回线轮廓的影响
机译:超越CMOS:III-V器件,RF MEMS和其他异种材料/器件与Si CMOS的异构集成,以创建智能微系统
机译:专用于MEMS封装的自动引线键合机
机译:集成多器件CMOS-MEMS IMU系统和RF MEMS应用。
机译:超越CMOS:III-V器件RF MEMS和其他异种材料/器件与Si CMOS的异构集成以创建智能微系统
机译:两层薄膜回流工艺自动对齐mEms器件的0级密封
机译:集成多器件CmOs-mEms ImU系统和RF mEms应用
机译:具有改进的止动器结构制造方法的MEMS MEMS器件,所述相同的MEMS封装和包括所述MEMS器件的计算系统
机译:具有聚合物层的MEMS器件,具有聚合物层的MEMS器件的系统,制造具有聚合物层的MEMS器件的方法
机译:具有聚合物层的MEMS器件,具有聚合物层的MEMS器件的系统,具有聚合物层的MEMS器件的制造方法
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