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机译:Pd掺杂Au引线键合对微机电系统(MEMS)封装中的热影响区组织和回线轮廓的影响
Palladium doping; annealing; heat-affected zone; grain structure;
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机译:裸金键合导线的比较:HAZ长度,HAZ断裂力和FAB变形能力
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机译:用0.8mils Cu线进行超低回路铜线键合工艺,用于低轮廓封装应用
机译:三维微结构和微机电系统(MEMS)的微装配。
机译:微电子封装中AuPd包覆的Cu和Pd掺杂的Cu线的比较可靠性研究和分析
机译:微电子封装中au,pd涂层Cu和pd掺杂Cu线的可靠性研究与分析。