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杨建生;
天水华天科技股份有限公司,甘肃天水741000;
粘附指标参数; 粘附强度; BLP封装; 铜合金引线框架; 焊点可靠性;
机译:铜引线框架:BLP封装可靠性的最终解决方案
机译:塑料封装的电子封装可靠性的数值分析:底部填充树脂的粘弹性
机译:开发用于高密度引线键合引线封装的绿色塑料封装
机译:预测成型过程中塑料封装中引线框组件的流动引起的引线挠度
机译:带有贵金属预镀引线框架的塑料封装微电路封装的蠕变腐蚀。
机译:甜头型旋入式引线的长期可靠性
机译:知识体系(BOK)用于无引线四方扁平无引线/底部端接元件(QFN / BTC)封装趋势和可靠性。
机译:半导体器件,其内部引线在密封在塑料封装中的半导体器件的中央部分上延伸,并且外部引线暴露于塑料封装侧面的外侧
机译:BLP底部引线塑料封装及其制造方法
机译:用于塑料封装的半导体器件的引线框架,使用该引线框架的半导体器件以及该引线框架的制造方法
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